我國傳感(gǎn)器(qì)及儀器儀表的戰略(lüè)目標(biāo)和(hé)發(fā)展(zhǎn)重點(diǎn)

傳(chuán)感器和(hé)儀(yí)器(qì)儀表的技術(shù)和產品(pǐn)，經過(guò)發展，有了(liǎo)較(jiào)大的(dí)提高(gāo)。全國(guó)已經有(yǒu)1600多家企(qǐ)事(shì)業單位從事傳感器和儀表(biǎo)元器(qì)件(jiàn)的研製(zhì)，開發(fā)，生(shēng)產(chǎn)。但與(yǔ)相比(bǐ)，我(wǒ)國(guó)傳感器和儀表(biǎo)元器(qì)件(jiàn)的產品品種和(hé)質(zhì)量(liáng)水平(píng)，尚(shàng)不(bù)能(néng)滿足(zú)市(shì)場(cháng)的需求，總體(tǐ)水平(píng)還處(chǔ)於(yú)上世(shì)紀90年代(dài)初(chū)期的水平。

　　存在的(dí)主(zhǔ)要(yào)問題有：

　　(1)科技差(chà)，核(hé)心製造技術(shù)嚴重滯後於，擁(yōng)有知識產權的產(chǎn)品少(shǎo)，品種不(bù)全(quán)，產品(pǐn)技(jì)術水平與相差15年左(zuǒ)右(yòu)。

　　(2)投資(zī)強度(dù)偏低，科(kē)研(yán)設備(bèi)和生(shēng)產工藝裝備(bèi)落後，成果(guǒ)水平(píng)低(dī)，產量(liáng)差(chà)。

　　(3)科(kē)技與生(shēng)產(chǎn)脫(tuō)節，影(yǐng)響科研(yán)成果的轉化(huà)，綜合實力較(jiào)低(dī)，產(chǎn)業發展(zhǎn)後(hòu)勁(jìn)不(bù)足(zú)。

　　戰略(lüè)目(mù)標

　　到(dào)2020年(nián)，傳(chuán)感器及儀(yí)表元件(jiàn)領(lǐng)域(yù)應(yīng)爭取(qǔ)實現(xiàn)三大(dà)戰略目(mù)標(biāo)：

　　(1)以工(gōng)業(yè)控製，汽車，通訊(xùn)，環(huán)保為重(zhòng)點服務領域，以傳感器，彈(dàn)性元件(jiàn)，光學元件，電路(lù)為重(zhòng)點對象，發展具(jù)有(yǒu)知識(shí)產權的(dí)原(yuán)創(chuàng)性技(jì)術(shù)和產品(pǐn);

　　(2)以MEMS工(gōng)藝(yì)為基礎，以集(jí)成(chéng)化，智能化(huà)和(hé)網(wǎng)絡化技術(shù)為依托，加(jiā)強製(zhì)造工(gōng)藝(yì)和(hé)傳(chuán)感器和(hé)儀(yí)表元(yuán)器件的開(kāi)發，使主導(dǎo)產(chǎn)品(pǐn)達到和接近(jìn)同(tóng)類產(chǎn)品(pǐn)的水平(píng);

　　(3)以增(zēng)加(jiā)品(pǐn)種，提(tí)高質量和經(jīng)濟效益(yì)為主要目(mù)標(biāo)，加速產(chǎn)業化，使(shǐ)國(guó)產傳(chuán)感器和儀表元器件的品種占(zhān)有(yǒu)率(shuài)達到70%~80%，產(chǎn)品(pǐn)達60%以(yǐ)上。

　　發展(zhǎn)重點

　　傳(chuán)感器技(jì)術(shù)

　　(1)MEMS工藝和新一(yī)代固(gù)態傳(chuán)感器(qì)微結(jié)構製造工藝(yì)：深反應離子刻(kè)蝕(shí)(DRIE)工藝或IGP工藝;封(fēng)裝工(gōng)藝(yì)：如(rú)常溫鍵合倒裝焊(hàn)接(jiē)，無(wú)應力微(wēi)薄結(jié)構(gòu)封裝，多芯片組(zǔ)裝工藝(yì);傳感器(qì)：如用(yòng)微矽電容傳(chuán)感(gǎn)器(qì)，微(wēi)矽(guī)質(zhì)量流(liú)量(liáng)傳(chuán)感器，航(háng)空(kōng)航天用(yòng)動(dòng)態傳感(gǎn)器(qì)，微(wēi)傳感(gǎn)器，汽車壓力(lì)，加速度傳感(gǎn)器，環(huán)保用微化(huà)學傳感器(qì)等。