差(chà)熱(rè)分(fēn)析儀特點：

一，差(chà)熱分析型號（HCCR-3000）
二，差熱分析(xī)產品簡介：
    差(chà)熱(rè)分(fēn)析（DTA）是(shì)在(zài)程序控製溫度(dù)下
，測量(liáng)物質和(hé)參比(bǐ)的溫度差(chà)和溫(wēn)度(dù)關(guān)係的一種技(jì)術。當試(shì)樣發生任何物(wù)理或化學(xué)變(biàn)化時
，所(suǒ)釋放(fàng)或(huò)吸收(shōu)的熱(rè)量使試(shì)樣溫度高(gāo)於或(huò)低於(yú)參(cān)比物的溫度(dù)
，從(cóng)而(ér)相(xiāng)應(yīng)地在(zài)差熱(rè)區綫上(shàng)可(kě)得到放(fàng)熱(rè)或吸(xī)熱(rè)峰。差熱(rè)曲綫（DTA）是由(yóu)差(chà)熱(rè)分(fēn)析得(dé)到(dào)的(dí)記(jì)錄(lù)曲綫(xiàn)。曲(qū)綫的縱坐標為試(shì)樣與(yǔ)參比物(wù)的溫度差(chà)（△T）
，向上表(biǎo)示(shì)放(fàng)熱反(fǎn)應(yīng)
，向(xiàng)下表示吸熱(rè)反(fǎn)應。差熱(rè)分(fēn)析也(yě)可以測定(dìng)試樣(yàng)的熱容變化(huà)
，它(tā)在(zài)差上發(fā)映出基(jī)綫的偏(piān)離。

三，差熱(rè)分析技術指標(biāo)
1. 溫(wēn)度(dù)範圍: 室溫~1000℃  
2. 量程範(fàn)圍(wéi): 0～±2000μV  
3. DTA精度(dù): ±0.1μV  
4. 升溫速(sù)率: 1～80℃/min  
5. 溫(wēn)度分(fēn)辨率: 0.1℃  
6. 溫度(dù)準(zhǔn)確(què)度(dù): ±0.1℃  
7. 溫(wēn)度(dù)重(zhòng)復(fù)性: ±0.1℃  
8. 溫度(dù)控製(zhì): 升(shēng)溫：程序控製(zhì)        可(kě)根據(jù)需要(yào)進行(háng)參(cān)數的(dí)調整(zhěng)
             降(jiàng)溫(wēn)：風冷 程序(xù)控製   可選配 半導體冷(lěng)卻(què)係統，液(yè)氮(dàn)冷卻係統 等
             恒溫(wēn)：程序控(kòng)製        恒溫(wēn)時(shí)間任(rèn)意(yì)設(shè)定
9. 爐(lú)體結(jié)構: 爐體(tǐ)采用上開蓋(gài)式結構
，代(dài)替了傳統的升降(jiàng)爐體
，精度高(gāo)
，易於操(cāo)作(zuò)
10. 氣氛(fēn)控製(zhì): （選配(pèi)）氣體(tǐ)流(liú)量(liáng)計
，氣氛(fēn)轉(zhuǎn)換(huàn)裝(zhuāng)置
11. 數(shù)據接(jiē)口(kǒu): RS-232串(chuàn)口(kǒu)通訊(xùn)  配(pèi)套數據(jù)綫和操作(zuò)軟(ruǎn)件
12. 主(zhǔ)機(jī)顯(xiǎn)示(shì): 漢(hàn)字大屏(píng)液晶顯(xiǎn)示(shì) 藍(lán)底白字
13. 參(cān)數(shù)標準(zhǔn): 配有標準(zhǔn)物,用(yòng)戶(hù)可自行對溫度(dù)進行校正(zhèng)
14. 基(jī)綫(xiàn)調(tiáo)整: 用戶可(kě)通(tōng)過基(jī)綫的(dí)斜(xié)率和截距來調(tiáo)整(zhěng)基綫(xiàn)
15. 工(gōng)作電(diàn)源(yuán): AC 220V  50Hz

四，差熱(rè)分析相關(guān)產(chǎn)品(pǐn)：
表麵(miàn)電阻測測定儀
體積(jī)電阻率(shuài)測(cè)定(dìng)儀(yí)
介(jiè)電常(cháng)數(shù)測(cè)試儀
介(jiè)質損(sǔn)耗(hào)測試儀(yí)
介電(diàn)強(qiáng)度試(shì)驗(yàn)機(jī)
衝(chōng)擊(jī)電穿試(shì)驗(yàn)機
耐電(diàn)弧(hú)試驗(yàn)機(jī)