產(chǎn)品(pǐn)介紹：

    鐵電材料(liào)綜合測試(shì)係統既可(kě)適(shì)用(yòng)於壓電陶瓷材(cái)料(liào)居裏(lǐ)溫(wēn)度，縱向壓電應變常(cháng)數(靜(jìng)態(tài))，強(qiáng)場介電，熱釋(shì)電係(xì)數(shù)，因數(shù)及機(jī)電(diàn)耦合(hé)係(xì)數(shù)等(děng);如(rú)增(zēng)加高(gāo)壓放大(dà)器(qì)模(mó)塊(kuài)，也可實(shí)現鐵(tiě)電材料的電(diàn)學測(cè)試； 配合高(gāo)低(dī)溫測(cè)試環境(jìng)同時可以(yǐ)測量不(bù)同環(huán)境溫度下(xià)的材(cái)料(liào)參(cān)數。該係(xì)統(tǒng)可廣(guǎng)泛地(dì)應用於(yú)如各種(zhǒng)鐵電/壓(yā)電/熱(rè)釋電(diàn)薄膜，厚膜，塊體(tǐ)材料(liào)和電子陶瓷，鐵電傳(chuán)感(gǎn)器(qì)/執(zhí)行器(qì)/存儲(chǔ)器等領域(yù)的研(yán)究。為(wéi)一(yī)體(tǐ)的(dí)綜合測試(shì)係(xì)統(tǒng)。為目(mù)前研究壓(yā)電陶瓷材(cái)料\鐵(tiě)電材料的測試(shì)設備(bèi)。模塊化設計(jì)具(jù)有(yǒu)的(dí)擴展(zhǎn)性(xìng)。

    設備內置(zhì)完(wán)整的工控(kòng)計算機主(zhǔ)機(jī)，測試(shì)版路，運算(suàn)放大(dà)器，數據處理(lǐ)單(dān)元等，包括工(gōng)控(kòng)計(jì)算機主板(bǎn)，CPU(i3或高)，RAM(4G或(huò)大)，硬盤(pán)(120G固(gù)態(tài)硬(yìng)盤)，網卡，USB接口，VGA接口(kǒu)，預(yù)裝(zhuāng)Windows7操作係統(tǒng)，鐵電分析(xī)儀(yí)測電(diàn)試(shì)軟件(jiàn)等(děng)。

產品優勢(shì)：

優勢一：可(kě)測(cè)量壓電陶瓷(cí)居裏(lǐ)溫度，靜態壓電常(cháng)數(shù)；

優(yōu)勢(shì)二(èr)：測量(liáng)壓電材料(liào)介(jiè)電-1KHZ下(xià)的介電(diàn)常(cháng)數(shù)及(jí)介質(zhì)損(sǔn)耗(hào)測試

優勢(shì)三：可測(cè)量(liáng)壓(yā)電(diàn)材(cái)料積分電(diàn)荷(hé)法熱(rè)釋(shì)電係數測試

優勢(shì)四：可(kě)測量壓電(diàn)陶(táo)瓷的因數(shù)及機電(diàn)耦合(hé)係數

優勢(shì)五：可選(xuǎn)配不同(tóng)的(dí)測(cè)試裝置進(jìn)行不同環(huán)境下的壓(yā)電陶(táo)瓷(cí)參數(shù)測試(shì)

優勢六(liù)：本儀(yí)器可(kě)配合高(gāo)壓(yā)放(fàng)大器實現(xiàn)壓(yā)電及鐵(tiě)電(diàn)材(cái)料的(dí)綜合測(cè)試