高溫介電溫(wēn)譜測試儀(yí)硬件及(jí)軟(ruǎn)件係統

1，測(cè)試硬件(jiàn)係(xì)統及軟件係統

A，測(cè)試硬(yìng)件(jiàn)係統包(bāo)括寬(kuān)頻阻(zǔ)抗(kàng)分析儀，高(gāo)阻(zǔ)計(jì)，溫度(dù)控製模塊，高壓功(gōng)率放大器(qì)，高，低(dī)溫控製(zhì)裝(zhuāng)置，測(cè)量夾具綫(xiàn)纜(lǎn)，工(gōng)業電腦以(yǐ)及(jí)測試(shì)係(xì)統(tǒng)安(ān)放(fàng)的(dí)移(yí)動(dòng)工(gōng)作(zuò)台。

B，阻抗(kàng)分(fēn)析(xī)儀：能夠測量材(cái)料(liào)的電(diàn)容(róng)(C), 電感(L), 電(diàn)阻(zǔ)(R), 電(diàn)導(G), 電(diàn)納(B), 電(diàn)抗(kàng)(X), 損(sǔn)耗因(yīn)數(D), 因(yīn)數(shù)(Q), 阻抗(Z), 導納(Y), 相位角(jiǎo)(θ)

C，可(kě)編程(chéng)直(zhí)流(liú)電(diàn)源：主要用於施加(jiā)在(zài)分(fēn)接開(kāi)關(guān)電(diàn)壓發生部分(fēn)。具(jù)有，高(gāo)穩(wěn)定度，低漂移(yí)特點。

D，高(gāo)阻計：主(zhǔ)要用(yòng)於測量材(cái)料的常溫(wēn)下絕(jué)緣電阻及(jí)不同溫度(dù)下的(dí)阻值

E，溫度(dù)控製(zhì)單(dān)元：配(pèi)合(hé)高，低溫環(huán)境箱進(jìn)行(háng)實(shí)時溫度測(cè)量(liáng)與反饋。

F，高(gāo)壓(yā)功極化電(diàn)源：主(zhǔ)要為(wéi)壓電陶瓷(cí)極化提(tí)供(gōng)超低紋(wén)波(bō)電壓(yā)。

G，高，低(dī)溫(wēn)試驗箱（腔體）：主要(yào)為(wéi)測試(shì)材(cái)料(liào)提供(gōng)高(gāo)低溫(wēn)測試環境裝(zhuāng)置；

H，測試(shì)夾具(jù)：主要是(shì)樣品要通過測量電極(jí)（夾(jiā)具）進行夾(jiā)持樣(yàng)品，進行(háng)測(cè)量(liáng)；電(diàn)極(jí)材料(liào)同時(shí)要適應高低溫環境；

I，係統軟(ruǎn)件(jiàn)：提供(gōng)整個係(xì)統的集中(zhōng)控製，作(zuò)為用(yòng)戶操(cāo)作(zuò)的一(yī)個(gè)用(yòng)戶接(jiē)口，選擇不同的測(cè)試項目(mù)，軟(ruǎn)件會自(zì)動(dòng)配置測(cè)試(shì)環境，將(jiāng)各個測(cè)試儀器參(cān)數設置(zhì) 到當(dāng)前(qián)需要測試(shì)的(dí)值，同時對(duì)采集(jí)數據進行提取，並(bìng)對測量(liáng)的數(shù)據進(jìn)行收集，處理，分析，顯示(shì)，並具(jù)有報(bào)告(gào)輸出功能(néng)。

1.2  測試係(xì)統主要組(zǔ)件及規格(gé)：