手動探針台的(dí)應用(yòng)範(fàn)圍(wéi)

HCMP微型真(zhēn)空探針(zhēn)台手動(dòng)探(tàn)針(zhēn)台是(shì)一款(kuǎn)專(zhuān)門用於材料電學(xué)表征和測(cè)量的微型(xíng)桌麵(miàn)型電(diàn)學測量(liáng)台，主(zhǔ)要(yào)用於(yú)介電(diàn)，壓(yā)電，鐵(tiě)電(diàn)，熱釋(shì)電，光(guāng)電等材料的電學(xué)表(biǎo)征和測(cè)量(liáng)，還可以在真空，氣氛(fēn)環境(jìng)下對材料(liào)進行電(diàn)學(xué)測(cè)量評估，是(shì)實(shí)驗室測量薄(báo)膜(mó)材料(liào)電學材料(liào)常用工(gōng)具(jù)，廣泛用於高校，科(kē)研(yán)，航天航(háng)空(kōng)，軍工(gōng)院所(suǒ)等(děng)領域(yù)。

功能特(tè)點(diǎn)：

1，無人機(jī)外(wài)觀設計(jì)開發，讓低溫(wēn)探針(zhēn)台小巧(qiǎo)精密(mì)
；

2，XYZ三維移(yí)動平台的開發(fā)，位移分辨率10um以(yǐ)下(xià)
；

3，電聲(shēng)製冷(lěng)機(jī)製冷(lěng)加(jiā)熱(rè)一(yī)體(tǐ)化平台應(yīng)用(yòng)開(kāi)發
；

4，液氮(dàn)製冷加(jiā)熱一體化(huà)平台(tái)應用(yòng)開(kāi)發
；

5，利用機械彈(dàn)性(xìng)設計(jì)，低溫環境(jìng)下也(yě)有彈性，避(bì)免在探針壓薄(báo)膜樣品(pǐn)是損壞薄(báo)膜(mó)
；

6，實現-160℃~450℃的製冷(lěng)和(hé)加熱測量環境(jìng)，控溫精(jīng)度(dù)達到(dào)±0.5℃
；

7，采用(yòng)1000X放(fàng)大(dà)鏡顯微鏡設(shè)計，有(yǒu)利於實時(shí)觀察(chá)樣(yàng)品的測量狀態(tài)
；

8，廣(guǎng)泛用(yòng)於(yú)復(fù)雜，高(gāo)速(sù)器件的(dí)精密(mì)電器測(cè)量，可靠性高
；

9，高(gāo)低溫平台(tái)，測量夾具，測量(liáng)軟件等(děng)集(jí)成於一(yī)體(tǐ)，讓操作變得簡單(dān)
；

10，可以通(tōng)過USB傳(chuán)輸(shū)數據(jù)，數據格式為Excel格式。

應(yīng)用場景：晶圓芯片高(gāo)低(dī)溫測試

測試(shì)類(lèi)型：IV/CV/RF

樣(yàng)品台(tái)：4英寸

溫(wēn)度範(fàn)圍(wéi)：77K-673K

真空(kōng)度：10E-4Pa

顯(xiǎn)微鏡類型(xíng)：單筒，體(tǐ)視，金相(xiāng)顯(xiǎn)微鏡

探(tàn)針臂(bì)數量：2-6個

探針(zhēn)臂移動：50mm*50mm*50mm

測(cè)試(shì)接口(kǒu)：BNC三同(tóng)軸

測試精度：100fA

可搭配(pèi)儀器(qì)：源(yuán)表，半導體參(cān)數(shù)分(fēn)析儀，網(wǎng)絡(luò)分析(xī)儀，示(shì)波器(qì)等。

應用範圍：

晶圓，芯(xīn)片，LED測試，高低溫(wēn)測(cè)試，場晶體管(guǎn)，IGBT，分立器件(jiàn)等測(cè)試類型:IV/CV測試(shì)，RF測試 光(guāng)電測試等搭配儀器(qì):吉時利2400係(xì)列，4200係(xì)列，安(ān)捷(jié)倫(lún)B2900係(xì)列(liè)，1500係(xì)列等特點(diǎn):超高真空環境，避免氧(yǎng)化，結霜(shuāng)，77K-675K溫(wēn)度(dù)測試範(fàn)圍，外(wài)置探(tàn)針臂操作更(gēng)穩定(dìng)，精準(zhǔn)，可(kě)兼(jiān)容(róng)不同類型顯微鏡(jìng)滿足(zú)不(bù)同(tóng)觀察(chá)要求(qiú)，可滿足光(guāng)譜(pǔ)測試，液(yè)氮(dàn)開循(xún)環(huán)製冷，降(jiàng)低研(yán)發(fā)成本(běn)，模塊化設計，後(hòu)期可無縫升級(jí)配置(zhì)。