微機電(diàn)係統
，也叫(jiào)做微電子機械(xiè)係(xì)統，微(wēi)係統，微機(jī)械(xiè)等(děng)
，指尺寸(cùn)在(zài)幾毫(háo)米(mǐ)乃至更小的(dí)高科技(jì)裝(zhuāng)置。微機電(diàn)係(xì)統是(shì)在微(wēi)電(diàn)子(zǐ)技術(shù)（半(bàn)導體製(zhì)造技術）基礎(chǔ)上(shàng)發(fā)展起來(lái)的
，融(róng)合(hé)了(liǎo)光(guāng)刻，腐(fǔ)蝕(shí)，薄(báo)膜，LIGA，矽微(wēi)加(jiā)工，非(fēi)矽微(wēi)加工和(hé)精(jīng)密機械加(jiā)工(gōng)等技(jì)術製(zhì)作的(dí)高(gāo)科(kē)技電子(zǐ)機械器(qì)件(jiàn)。

微機電(diàn)係(xì)統是(shì)一(yī)種(zhǒng)先(xiān)進的製造技(jì)術平(píng)台(tái)。它(tā)是以(yǐ)半導(dǎo)體(tǐ)製造技(jì)術(shù)為基(jī)礎發展(zhǎn)起來的。MEMS技(jì)術采用(yòng)了半(bàn)導(dǎo)體技術中的(dí)光刻，腐蝕，薄(báo)膜(mó)等一係列(liè)的現有(yǒu)技術和(hé)材料(liào)
，因(yīn)此從製(zhì)造(zào)技術本身(shēn)來講
，MEMS中基本(běn)的(dí)製(zhì)造(zào)技(jì)術(shù)是(shì)成(chéng)熟的。但MEMS更側(cè)重幹超精(jīng)密機械(xiè)加(jiā)工(gōng)
，並(bìng)要(yào)涉(shè)及微電子，材料，力(lì)學(xué)，化(huà)學，機(jī)械(xiè)學諸多學科領域。它(tā)的學科麵(miàn)也擴(kuò)大(dà)到微(wēi)尺(chǐ)度下的力，電，光，磁，聲，表麵(miàn)等(děng)物理學的(dí)各(gè)分(fēn)支。（文章部分來(lái)源(yuán)於(yú)網(wǎng)絡）

華(huá)測精(jīng)密(mì)壓電 MEMS 分析(xī)儀/微機(jī)電(diàn)係(xì)統將數(shù)字，模擬(nǐ)和通(tōng)信(xìn)電(diàn)路功能與(yǔ)精(jīng)密多(duō)鐵(tiě)非(fēi)綫(xiàn)性材(cái)料(liào)試驗機的(dí)現有(yǒu)非(fēi)綫性(xìng)材料(liào)測量功能(néng)相(xiāng)結(jié)合(hé)
，所有功(gōng)能均由 Radiant 的 Vision 可編(biān)程測(cè)試(shì)環境監(jiān)督。PiezoMEMS分析(xī)儀不僅測量商(shāng)業產品的致動器和傳(chuán)感器(qì)元件的壓(yā)電特性(xìng)
，還將與產品的(dí)電(diàn)子(zǐ)邏輯通信(xìn)
，與嵌(qiàn)入(rù)式微(wēi)處理器(qì)通信
，提供(gōng)異步電壓(yā)和(hé)脈(mài)衝(chōng)
，並測量(liáng)傳(chuán)感(gǎn)器(qì)頻率(shuài)。