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高溫低電阻(zǔ)測(cè)試(shì)儀(yí)簡(jiǎn)介
一(yī),高溫低電阻測試(shì)儀簡介
高溫(wēn)低電阻測(cè)試儀(yí)器采用四端測(cè)量方法(fǎ)在(zài)高(gāo)溫環(huán)境下對(duì)導電(diàn)及半導電材料(liào)的電阻進行評估(gū),適(shì)用(yòng)於生產企業,高(gāo)等院校,科(kē)研(yán)部門,是檢(jiǎn)驗(yàn)和分析導體材料和半(bàn)導體材料在(zài)高溫,真空(kōng)及氣(qì)氛條件下(xià)測量(liáng)的一種重(zhòng)要的工具(jù)。本儀(yí)器(qì)配(pèi)置各(gè)類(lèi)測(cè)量(liáng)裝(zhuāng)置(zhì)可以(yǐ)測(cè)試(shì)不(bù)同材料(liào)。液(yè)晶(jīng)顯示,無需人(rén)工計(jì)算(suàn),並帶有溫度補(bǔ)償(cháng)功(gōng)能。采用(yòng)高精(jīng)度 芯片控 AD製(zhì),恒流輸出,結構(gòu)合(hé)理,質量輕便(biàn),配(pèi)備 英寸(cùn)觸(chù)摸屏(píng), 10軟件(jiàn)可保存和(hé)打印(yìn)數據,自(zì)動生(shēng)成報(bào)表(biǎo);本(běn)儀(yí)器可顯示(shì)電阻(zǔ),溫度(dù),單位(wèi)換算,溫度係(xì)數,電流(liú),電壓配(pèi)置(zhì)不同的測試治具可以(yǐ)滿足(zú)不同材料的(dí)測(cè)試要(yào)求。測(cè)試(shì)治(zhì)具(jù)可以根(gēn)據(jù)產品及測試項(xiàng)目(mù)要(yào)求選購。
目(mù)前(qián)國內(nèi)高溫(wēn)加熱(rè)大都為(wéi)管(guǎn)式(shì)爐(lú)或馬(mǎ)弗(fú)爐,原理為(wéi)加熱絲或矽(guī)碳(tàn)棒對爐體(tǐ)加熱,加(jiā)熱與降(jiàng)溫速(sù)度(dù)慢(màn),效率(shuài)低下(xià),這種方(fāng)式也易存在感應電(diàn)流,無(wú)法(fǎ)實現(xiàn)溫度的高精度測量,也加(jiā)熱區域也(yě)存在(zài)不均(jūn)匀(yún)的現象(xiàng),本設(shè)備在高速加(jiā)熱(rè)高速冷卻時,具(jù)有(yǒu)良(liáng)好的溫度(dù)分(fēn)布。 可實現寬域均熱區(qū),高(gāo)速加熱(rè),高(gāo)速(sù)冷(lěng)卻 ,用(yòng)石英管(guǎn)保(bǎo)護加熱式樣(yàng),無氣(qì)氛(fēn)汙(wū)染。可在高真空,高出純度(dù)氣(qì)體中加熱(rè) 。大(dà)大提高精確度,也(yě)可應用(yòng)於產品檢(jiǎn)測以及新(xīn)材料電(diàn)學性能研究等用途.
Labview hcpro 係(xì)統搭(dā)配(pèi) 係統(tǒng)開(kāi)發(fā)的 軟件,具(jù)備(bèi)彈性的自定義功(gōng)能(néng),可進行(háng)電壓,電(diàn)流,溫度,時間等設(shè)置,符合(hé)導體,半導體材料(liào)與其它(tā)新材料(liào)測(cè)試(shì)多樣化的(dí)需(xū)求(qiú)。
華測(cè)公司(sī)為國內一家針對(duì)新材(cái)料電性(xìng)能(néng)檢(jiǎn)測儀(yí)器(qì)全係(xì)列(liè)廠家(jiā)。
高(gāo)溫(wēn)低(dī)電阻(zǔ)測試儀可實現高溫下(xià)的匀(yún)速(sù),階梯(tī),降(jiàng)溫(wēn)下的(dí)全溫(wēn)度(dù)範(fàn)圍(wéi)的(dí)測試。
高溫低(dī)電阻(zǔ)測(cè)試儀可實(shí)現(xiàn)小於±0 .25 ℃溫 度(dù)測量誤差(chà)(限反射爐(lú))。
二,高溫低電阻測試儀優(yōu)勢(shì)
1,整(zhěng)體為桌(zhuō)麵型(xíng)設計(jì),采用紅(hóng)外(wài)燈加熱(rè),無保溫爐膛(táng)結構,滿(mǎn)足(zú)實驗室無灰塵(chén)排放的要(yào)求(qiú)。
2,內置工控機,觸摸屏,可以利用工(gōng)控(kòng)機設(shè)定加熱(rè)曲綫(xiàn),並實現(xiàn)和其(qí)他測試(shì)設(shè)備(bèi)的(dí)集成控(kòng)製(zhì)。
3,定(dìng)點控溫(wēn)模式下,可(kě)以將樣品 1 0s內(nèi)加熱到 1000攝氏度。
4,控(kòng)溫(wēn)加熱(rè)下,可以5度(dù)/s 速(sù)率(shuài)下(xià)綫性(xìng)加熱到(dào)1000 攝氏度(dù)。
5,在(zài)1000度下可以連續工(gōng)作時間(jiān)不低(dī)於(yú)1 小時。
6,采用鉑銠熱電偶(ǒu)直接測定(dìng)樣(yàng)品附近(jìn)溫度。
7,樣品(pǐn)可以(yǐ)工(gōng)作在大(dà)氣(qì),真空,氣氛環(huán)境(jìng)下(xià)加熱。
8,配(pèi)備(bèi)真空(kōng)泵(bèng),水冷(lěng)設備,配(pèi)備超溫(wēn),缺(quē)水(shuǐ),過流等(děng)報警保(bǎo)護(hù)裝(zhuāng)置。
9,溫(wēn)度(dù)均(jūn)匀(yún)區(qū):60 m m *1 0 0m m。
10,公(gōng)司(sī)開(kāi)發(fā)的(dí)高(gāo)溫低(dī)電阻(zǔ)測試(shì)係(xì)統軟件將高溫測(cè)試平台(tái),高溫(wēn)測(cè)試(shì)夾(jiā)具與keithley(吉時利)係列,2400, 2450, 2600 係列源(yuán)表測(cè)量(liáng)設(shè)備(bèi)無縫(féng)連接(jiē)。
三(sān),高溫(wēn)低(dī)電(diàn)阻測(cè)試儀(yí)硬件配置(zhì):
█ 集成Intel@Celeron 1037U 1.8GHZ 雙(shuāng)核處理器
█ 集成(chéng)打機印(yìn)接口,可擴(kuò)充8 個(gè) USB 接(jiē)口
█ 支(zhī)持16G 內存(cún), 60G固(gù)態硬盤(pán),讓係統運行更(gēng)加流(liú)暢(chàng)
軟件功能:
測(cè)試(shì)係(xì)統的(dí)軟件(jiàn)平(píng)台(tái)Huacepro labview ,采用labview 係統開(kāi)發,符合絕緣材料的(dí)各項(xiàng)測(cè)試(shì)需(xū)求(qiú),具(jù)備*的穩定(dìng)性(xìng)與(yǔ)操作安全性(xìng),並具備斷電資料的保存功能(néng),圖像資料也可(kě)保存恢(huī)復。支持(chí)*新(xīn)的(dí)國(guó)際(jì)標準(zhǔn),兼容(róng)XP ,win7 , win10係(xì)統。
█ 多(duō)語(yǔ)介(jiè)麵:支持(chí)中文/英(yīng)文 兩種語言界(jiè)麵;
█ 即時(shí)監控:係(xì)統測試狀態即時瀏(liú)覽,無(wú)須(xū)等(děng)待(dài);
█ 圖(tú)例管(guǎn)理:通過軟件中(zhōng)的狀態(tài)圖(tú)示(shì),一(yī)目(mù)了然(rán),立(lì)即對(duì)狀(zhuàng)態說明,了(liǎo)解(jiě)測試(shì)狀態;
█ 使用(yòng)權限:可設定(dìng)使(shǐ)用(yòng)者(zhě)的(dí)權限,方便(biàn)管理(lǐ);
█ 故(gù)障(zhàng)狀(zhuàng)態:軟件具有設(shè)備的故(gù)障報警功能。
四,產品特點(diǎn):
1,高速加(jiā)熱(rè)與冷(lěng)卻方式(shì)
高(gāo)能(néng)量的(dí)紅外燈(dēng)和鍍金(jīn)反(fǎn)射方式(shì)允許高(gāo)速加熱到高(gāo)溫。同時(shí)爐體(tǐ)可配(pèi)置(zhì)水冷係(xì)統,增設氣體冷(lěng)卻裝置(zhì),可(kě)實(shí)現快(kuài)速冷卻(què)。
2,溫(wēn)度高精(jīng)度控製
過紅(hóng)外鍍金(jīn)聚焦爐和溫(wēn)度控製器(qì)的組(zǔ)合(hé)使(shǐ)用,可(kě)以精確(què)控製樣(yàng)品的(dí)溫(wēn)度(dù)(遠(yuǎn)比普通(tōng)加(jiā)溫(wēn)方(fāng)式)。此(cǐ)外,冷卻(què)速度(dù)和保持在(zài)任何溫(wēn)度(dù)下(xià)可(kě)提供高(gāo)精度。
3,不同環境(jìng)下的(dí)加熱(rè)與冷(lěng)卻(què)
加熱(rè)/冷(lěng)卻(què)可用(yòng)真空(kōng),氣氛環(huán)境,低溫(高(gāo)純度惰性(xìng)氣體,靜(jìng)態(tài)或流動),操作簡單,使用石英玻璃(lí)製成。紅外(wài)綫 可傳送到加熱(rè)/冷卻室。
五(wǔ),高溫(wēn)低(dī)電阻測(cè)試儀產品應用(yòng):
█ 多(duō)晶(jīng)矽材料
█ 石墨功能材(cái)料
█ 導電(diàn)功能薄(báo)膜材料
█ 導(dǎo) 電玻璃(ito )材料
█ 石墨烯材(cái)料
█ 半導(dǎo)體(tǐ)材料(liào)
█ 鍺類功(gōng)能材料
█ 柔(róu)性透明(míng) 導電薄(báo)膜
█ 其(qí)它(tā)導(dǎo)電(diàn)材(cái)料等
六,功能特點(diǎn):
█ 多功(gōng)能真(zhēn)空(kōng)加熱爐(lú),一體爐(lú)膛設(shè)計,可(kě)實現,高溫(wēn),真(zhēn) 空(kōng),氣氛環境(jìng)下(xià)進(jìn)行(háng)測試
█ 采用鉑材料(liào)作(zuò)為(wéi)導(dǎo)綫(xiàn),以減(jiǎn)少信(xìn)號衰減,提高測(cè)試(shì)精(jīng)度(dù);
█ 可(kě)以(yǐ)測量半導體薄膜(mó)材,薄片(piàn)材(cái)料的電(diàn)阻(zǔ),電(diàn)阻率;
█ 可實(shí)現常溫,變(biàn)溫(wēn),恒溫條件(jiàn)的(dí)I-V,R-T等測量功(gōng)能;
█ 進口溫度傳感器(qì),PID自(zì)動溫度控製(zhì),使(shǐ)測量(liáng)溫度更精準;
█ 儀(yí)器可自動計(jì)算試樣的(dí)電阻率pv;
█ 10寸進(jìn)口觸摸屏設計,一體(tǐ)化設計(jì)機械結構,更(gēng)加穩定(dìng),可靠(kào);
█ 程(chéng)控(kòng)電子升壓技術,紋(wén)波(bō)更(gēng)低(dī),TVS防(fáng)護(hù)係(xì)統(tǒng),保證(zhèng)儀器安全(quán)性(xìng);
█ 99氧(yǎng)化鋁陶瓷絕緣,碳化(huà)鎢(wū)探(tàn)針;
█ huace pro *的控製分(fēn)析軟件。
七,技術參數:
1,溫度範(fàn)圍:室(shì)溫(wēn)-1000℃, (反射(shè)爐加溫(wēn) )配水冷(lěng)機(jī);
2,控(kòng)溫精度:(溫(wēn)控國內*高(gāo)) ±0 5℃ ;
3,測量精度: ± 0.25℃;
4,升溫斜率:20℃/min (可設定(dìng));
5,降溫斜(xié)率: 1-200℃/min ( 自調整);
6,測(cè)量(liáng)精(jīng)度:0.5%;
7,樣(yàng)品規(guī)格:直徑(jìng): 20mm 以內(nèi);厚度(dù): 5mm以內;
8,電極材料:鉑金;
9,測量方式:2 綫- 4綫測量(liáng)方式(shì);
10,測(cè)量範(fàn)圍(wéi): 0.1uΩ- 100MΩ
11,供 電:220V±10%,50Hz;
12,工(gōng)作環境:0℃ - 55℃;
13,存儲(chǔ)條(tiáo)件:- 40℃-70℃;
14,尺 寸:750mmX660mmX360mm;
15,重 量: kg 25
產品型(xíng)號(hào) | 溫度範圍 | 設(shè)備(bèi)功(gōng)能 |
Huace-901 | 室溫-800C° | 單(dān)組試(shì)樣;片(piàn)狀樣品;四探(tàn)針(zhēn)法;薄膜或薄(báo)片(piàn)狀(zhuàng)樣品;真(zhēn)空,氣(qì)氛(fēn)環(huán)境 |
Huace-902 | 室溫-1200C° | 單(dān)組試樣;片(piàn)狀樣(yàng)品(pǐn);四(sì)探(tàn)針法(fǎ);薄膜(mó)或(huò)薄(báo)片狀(zhuàng)樣品;真空(kōng),氣氛(fēn)環境 |
Huace-903 | 室(shì)溫-1450C° | 單(dān)組(zǔ)試(shì)樣;片狀樣品;四探(tàn)針(zhēn)法(fǎ);薄(báo)膜(mó)或薄片(piàn)狀(zhuàng)樣(yàng)品;真(zhēn)空(kōng),氣氛環(huán)境(jìng) |

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