半導(dǎo)體封裝(zhuāng)材料(liào)高溫絕緣(yuán)電(diàn)阻(zǔ)測(cè)試係(xì)統

  • 運用(yòng)原理：三電極(jí)法(fǎ)設計原理(lǐ)測量。

   • 係統優(yōu)勢：重復性(xìng)與穩(wěn)定性好
，提(tí)升了夾具(jù)的抗幹擾能(néng)力
，同時大大提(tí)高精確(què)度
，可應用於產(chǎn)品檢(jiǎn)測(cè)以及新材料電學性能研究等。

   • 安全設計：在(zài)過(guò)電(diàn)壓
，過(guò)電(diàn)流(liú)
，超溫(wēn) 等(děng)異常(cháng)情況(kuàng)下保證測(cè)試過(guò)程的安(ān)全；具備(bèi)資(zī)料(liào)保存機製(zhì)
，當遇(yù)到(dào)電腦異(yì)常或(huò)瞬時(shí)斷(duàn)電(diàn)時
，可將資料(liào)保(bǎo)存於(yú)控製器(qì)中
，設(shè)備重新開啟後(hòu)可恢復原有試驗(yàn)數(shù)據。

   • 控製(zhì)器功能(néng)：允(yǔn)許程序重(zhòng)復(fù)多達9999次(cì)
，每個(gè)程序步驟包(bāo)括溫(wēn)度(dù)
，時(shí)間和(hé)變化率(shuài)參數
，測試最(zuì)長(cháng)可達100小時。

   • 溫控(kòng)方式：采(cǎi)用可(kě)實現(xiàn)高(gāo)精度溫控(kòng)
，高屏蔽幹擾信號的(dí)循環熱(rè)風(fēng)加(jiā)熱方(fāng)式
，具有均匀(yún)的溫度分(fēn)布(bù)
，可實(shí)現寬域均熱區
，高速加熱
，高速冷(lěng)卻(què)。

  • 技(jì)術(shù)參數：

   • 溫(wēn)度(dù)範(fàn)圍(wéi)：-185℃~400℃（多段可(kě)選）

   • 加(jiā)熱(rè)方(fāng)式：360°熱(rè)風(fēng)循環

   • 控(kòng)溫精度：±0.5℃

   • 升溫(wēn)斜率：10℃/min（可設(shè)定）

   • 電(diàn)阻：1~10^18Ω

   • 測試方(fāng)法：三電極法

   • 輸入電(diàn)壓(yā)：220V

   • 測試(shì)體積(jī)：10.5升（0.37立(lì)方(fāng)英(yīng)尺(chǐ)）

   • 電(diàn)極材(cái)料：銅

   • 夾具輔助材料(liào)：高溫雲(yún)母(mǔ)

  • 絕緣(yuán)材料(liào)：99氧化鋁(lǚ)陶瓷(cí)

   • 數(shù)據(jù)傳(chuán)輸：USB接(jiē)口(kǒu)/232通(tōng)訊

   • 應用(yòng)場景：環(huán)氧(yǎng)塑封料（EMC）性能(néng)評(píng)估(gū)
，封(fēng)裝結(jié)構(gòu)的可(kě)靠性驗證(zhèng)
，印刷電路板(bǎn)（PCB）製(zhì)造
，電子(zǐ)元(yuán)件(jiàn)封裝
，航空航(háng)天電子設(shè)備
，發動機(jī)控製係(xì)統
，電(diàn)動汽車(chē)電(diàn)池管理(lǐ)係統以(yǐ)及(jí)新(xīn)材料(liào)研(yán)發和(hé)基礎科學研究等(děng)領(lǐng)域。

      總(zǒng)之
，半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材(cái)料高(gāo)溫(wēn)絕緣(yuán)電阻(zǔ)測試(shì)係統是(shì)多功能(néng)的測(cè)試設備。

   北京華(huá)測試驗儀(yí)器有(yǒu)限公司專(zhuān)業(yè)研發(fā)生(shēng)產(chǎn)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材料高溫(wēn)絕緣(yuán)電(diàn)阻測(cè)試係統
，應用(yòng)在(zài)不(bù)同場景。