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隨(suí)著(zhuó)半(bàn)導(dǎo)體器(qì)件小型化的(dí)進展(zhǎn),在(zài)過於苛刻的(dí)條(tiáo)件下(xià)評估電遷(qiān)移(yí)變(biàn)得(dé)至關(guān)重要。電化學(xué)離子遷移(yí)評(píng)估(gū)係(xì)統提供(gōng)基於溫度(dù)和電流應力(lì)(影響(xiǎng)器械使用壽命的兩個(gè)主(zhǔ)要(yào)因(yīn)素)的準確(què)測(cè)量以及(jí)用(yòng)於(yú)確定判(pàn)斷(duàn)器械(xiè)壽命所需參(cān)數的分析軟件(jiàn)。電(diàn)化學離子遷(qiān)移評(píng)價係統旨(zhǐ)在滿足(zú)廣泛(fàn)的評估(gū)需求,從評估到生(shēng)產(chǎn)管理,提供增強的(dí)可操(cāo)作性(xìng),傑出(chū)的的可靠性和簡化的(dí)數據(jù)分析。
電化學遷移(yí)評(píng)價(jià)係統(tǒng)主要用於(yú)評估(gū)電子(zǐ)組(zǔ)件(jiàn)在不同電壓條(tiáo)件(jiàn)下(xià)的電化(huà)學(xué)遷移(yí)性能(néng)。這(zhè)種(zhǒng)係統廣泛(fàn)應用於PCB和(hé)jue緣材料的材料評估,特(tè)別(bié)是(shì)在(zài)助焊劑,抗(kàng)蝕劑,焊(hàn)料(liào)和(hé)樹(shù)脂等材(cái)料的(dí)應用(yòng)中。此外,該係(xì)統也適用於(yú)半(bàn)導體,電(diàn)容(róng)器,連接器(qì)以(yǐ)及高壓電路(lù)等領(lǐng)域,特(tè)別是在汽(qì)車和(hé)能源(yuán)市(shì)場(cháng)的(dí)零(líng)件評估中發(fā)揮著(zhuó)重要作用。
· PCB和jue緣材料(liào):助焊(hàn)劑,抗蝕(shí)劑(jì),焊(hàn)料和樹脂(zhī)的(dí)材料評估。
· 半導體(tǐ):導(dǎo)電粘合(hé)劑的材(cái)料(liào)評估(gū),高(gāo)密度安裝。
· 小間距GA,CSP的封裝(zhuāng)評(píng)價(jià)。
· 電(diàn)容器,連接器(qì):材(cái)料和(hé)零件評(píng)估。
· 高壓電路:汽(qì)車(chē)和能源(yuán)市場的零件評(píng)估。


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