絕(jué)緣電(diàn)阻(zǔ)劣化（離(lí)子遷移）評(píng)估(gū)係(xì)統的(dí)應(yīng)用(yòng)領域？

產(chǎn)品介(jiè)紹：

離子(zǐ)遷移(yí)是(shì)指電路(lù)板(bǎn)上(shàng)的金屬(shǔ)如銅(tóng)，銀，錫(xī)等(děng)在一(yī)定條(tiáo)件下(xià)發生離子化並在電場作(zuò)用(yòng)下(xià)通過(guò)絕(jué)緣層向另一極(jí)遷(qiān)移(yí)而(ér)導(dǎo)致(zhì)絕緣性能下(xià)降(jiàng)
。絕緣電阻劣化（離(lí)子遷(qiān)移）評估係統是一(yī)種信賴性(xìng)試驗(yàn)設(shè)備
。它通過在印(yìn)刷電路板(bǎn)上(shàng)施加(jiā)固定的(dí)直(zhí)流電(diàn)壓(yā)，並經過長時(shí)間的測試（1~1000小時可按需定製(zhì)），觀(guān)察(chá)綫(xiàn)路是(shì)否有瞬間短(duǎn)路(lù)的(dí)現象(xiàng)發生，並記錄電(diàn)阻(zǔ)值的變(biàn)化狀況，從而評估(gū)絕緣材(cái)料(liào)的劣(liè)化(huà)程度(dù)和離(lí)子遷(qiān)移現象的影(yǐng)響(xiǎng)
。

應(yīng)用(yòng)領域(yù)：

封裝材料：助焊劑，印(yìn)刷電路板(bǎn)，光刻(kè)膠(jiāo)，釺(qiān)料，樹脂(zhī)，導電(diàn)膠(jiāo)等(děng)有關(guān)印刷電路板，高(gāo)密度(dù)封(fēng)裝的材(cái)料(liào)；

電子(zǐ)材料：印(yìn)BGA，CSP等精(jīng)細節距IC封(fēng)裝(zhuāng)件；

有(yǒu)機半導體(tǐ)：PPV，NDI，OFETs，OSCs，OLEDs等(děng)；

電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件：電(diàn)容，連接器等其他電子元器件及材料；

絕緣材(cái)料：各種絕緣材料(liào)的(dí)吸(xī)濕性特性評(píng)估
。