半導體封(fēng)裝材料(liào)高(gāo)低溫(wēn)絕(jué)緣電阻測(cè)試係統的場(cháng)景應用

高低溫環境下的(dí)絕(jué)緣(yuán)電阻(zǔ)測(cè)試(shì)技(jì)術用於預測EMC的(dí)HTRB性能(néng)。電(diàn)介(jiè)質(zhì)樣(yàng)品暴露(lòu)在高電(diàn)場強(qiáng)度和(hé)高(gāo)溫環境(jìng)下。在(zài)這(zhè)種(zhǒng)情(qíng)況下，高分子聚(jù)合物材料在高(gāo)溫環境(jìng)下(xià)具有(yǒu)負阻性的(dí)特征，電(diàn)阻（率(shuài)）隨著(zhuó)溫度的上(shàng)升而下(xià)降(jiàng)，HTRB性能(néng)之間的相關性表明(míng)，隨(suí)著(zhuó)溫(wēn)度的上(shàng)升電阻(zǔ)率(shuài)越下(xià)降嚴重，而(ér)HTRB性能(néng)越(yuè)差(chà)，因(yīn)此，材(cái)料(liào)的電阻(zǔ)率是HTRB失效(xiào)測量的一(yī)個關(guān)鍵測(cè)量(liáng)手段(duàn)。

關於(yú)環氧(yǎng)塑(sù)封(fēng)料（EMC， Epoxy Molding Compound）高低溫(wēn)測(cè)試技(jì)術，已證(zhèng)明此(cǐ)測試方(fāng)式是(shì)有(yǒu)效(xiào)的(dí)，同時加速國產(chǎn)化(huà)IGBT，MOSFET等(děng)功率器(qì)件的研(yán)發。

應(yīng)用(yòng)場(cháng)景(jǐng)：

l 電子元器(qì)件：在電子產品(pǐn)中(zhōng)，電(diàn)容(róng)器，電(diàn)阻器，半(bàn)導體器件(jiàn)等(děng)需(xū)要在(zài)不(bù)同(tóng)溫度下(xià)進(jìn)行(háng)試驗，以評估其(qí)性能和(hé)可靠性。例如(rú)，鋰電池(chí)和太陽能(néng)電池在高低溫環境(jìng)下的表現直接影響其(qí)應(yīng)用(yòng)效(xiào)果(guǒ)，因此需要進(jìn)行高(gāo)低溫試(shì)驗；

l 新(xīn)能(néng)源(yuán)材料：對(duì)於新能(néng)源材(cái)料(liào)如鋰電池和太陽能(néng)電(diàn)池，高(gāo)低溫試(shì)驗尤為(wéi)重要(yào)。這(zhè)些材料在惡劣(liè)溫(wēn)度(dù)下(xià)的(dí)性能表現直(zhí)接關係到其(qí)實(shí)際(jì)應(yīng)用(yòng)效果(guǒ)和(hé)壽命(mìng)；

l 汽車(chē)零(líng)部(bù)件：汽(qì)車(chē)零(líng)部件(jiàn)需(xū)要(yào)在(zài)不同(tóng)的(dí)氣(qì)候(hòu)條(tiáo)件(jiàn)下進行試(shì)驗，以(yǐ)評(píng)估(gū)其耐(nài)用性(xìng)和(hé)可(kě)靠(kào)性。車輛在(zài)不(bù)同氣候條(tiáo)件(jiàn)下(xià)會(huì)遇到各種惡(è)劣溫度，因此汽(qì)車零部件的(dí)高(gāo)低(dī)溫試驗(yàn)是確保(bǎo)其性能穩定的關鍵；

l 半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)材(cái)料：半(bàn)導體(tǐ)材料(liào)的(dí)電阻(zǔ)率(shuài)測試在(zài)高(gāo)低溫(wēn)條(tiáo)件下進(jìn)行(háng)，可以用於(yú)測量矽(guī)（Si），鍺（Ge），砷化镓（GaAs），銻化(huà)銦（InSb）等(děng)材料的(dí)電阻率。這種(zhǒng)測(cè)試(shì)方法(fǎ)廣(guǎng)泛應用於半(bàn)導體材(cái)料(liào)的研發和(hé)生(shēng)產過(guò)程(chéng)中。