離(lí)子遷(qiān)移是指(zhǐ)電路板上(shàng)的(dí)金(jīn)屬如(rú)銅(tóng)，銀，錫等(děng)在一(yī)定條(tiáo)件(jiàn)下(xià)發生(shēng)離(lí)子化並(bìng)在(zài)電(diàn)場(cháng)作用(yòng)下(xià)通(tōng)過絕緣層向(xiàng)另一(yī)極(jí)遷移(yí)而(ér)導致絕緣性能下(xià)降(jiàng)。絕(jué)緣電(diàn)阻(zǔ)劣(liè)化（離(lí)子遷移）評估(gū)係統是(shì)一(yī)種信(xìn)賴性試驗設(shè)備，它(tā)通過(guò)在印刷(shuā)電路板上(shàng)施(shī)加固定的直流電壓，並經(jīng)過(guò)長時間(jiān)的(dí)測試（1~1000小時(shí)可按需(xū)定製），觀察綫路(lù)是否有(yǒu)瞬間(jiān)短路(lù)的(dí)現象發生，並記錄(lù)電(diàn)阻值的變化狀況，從(cóng)而評估(gū)絕緣(yuán)材料的(dí)劣(liè)化程度(dù)和(hé)離(lí)子(zǐ)遷(qiān)移現象的(dí)影(yǐng)響。

產品(pǐn)參數

技(jì)術指標

測(cè)量電壓(yā):100 ~ 1500V（可定製）

測(cè)試通道(dào):128通道（可(kě)定製至高(gāo)960通道(dào)）

測試(shì)時長(cháng):可連續運(yùn)行1500小時

測(cè)試溫(wēn)度:85℃（可(kě)定(dìng)製(zhì)）

測試(shì)濕度:85%（可(kě)定製(zhì)）

測(cè)量範圍(wéi):1×10⁵ ~ 1×10¹⁵Ω

極(jí)化電壓:100 ~ 1500V（可定(dìng)製）

掃描(miáo)周(zhōu)期:至(zhì)快(kuài)2分鐘（128通(tōng)道）

應用(yòng)領(lǐng)域

電子(zǐ)材(cái)料：印(yìn)BGA，CSP等節距IC封裝件(jiàn)；

封裝材料(liào)：助焊劑，印刷電路(lù)板(bǎn)，光刻膠，釺料，樹脂(zhī)，導電膠等(děng)有關印刷(shuā)電(diàn)路(lù)板(bǎn)，密(mì)度(dù)高的(dí)封(fēng)裝材(cái)料(liào)；

半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)：PPV，NDI，OFETs，OSCs，OLEDs等；

電(diàn)子元(yuán)器件：電(diàn)容，連接(jiē)器(qì)等其他(tā)電(diàn)子元(yuán)器件及材料；

絕緣材(cái)料：各(gè)種(zhǒng)絕(jué)緣(yuán)材料的(dí)吸濕性特(tè)性(xìng)評(píng)估。