麵對高溫工況下材(cái)料相變(biàn)，晶(jīng)粒生(shēng)長(cháng)，結構(gòu)形變等動態變化(huà)，想要(yào)高(gāo)準度捕(bǔ)捉瞬時(shí)微觀(guān)行為，華(huá)測(cè)儀器 Huace 1400-XY，Huace 1500-XY 高(gāo)溫(wēn)原(yuán)位(wèi)光學加(jiā)熱(rè)台(tái)提(tí)供(gōng)原位觀(guān)測方案(àn)，憑借(jiè)準(zhǔn)確(què)控溫(wēn)，靈活(huó)位移，氣氛適配(pèi)與光(guāng)路設計，實(shí)現高溫下(xià)材(cái)料(liào)全(quán)流程動態(tài)表(biǎo)征。

Huace 1400-XY 反射(shè)式(shì)高溫原(yuán)位(wèi)加熱(rè)台(tái)

溫(wēn)區覆蓋(gài)室溫(wēn)至(zhì) 1400℃，控溫(wēn)精度達 ±0.1℃，溫控穩定(dìng)；升(shēng)溫(wēn)速(sù)率 1~150℃/min 可(kě)調，支持多(duō)段(duàn)程(chéng)序(xù)升降溫，可(kě)模擬(nǐ)多種高(gāo)溫工況(kuàng)。采(cǎi)用陶瓷加熱體搭(dā)配(pèi)高(gāo)溫阻(zǔ)絲，熱場(cháng)均(jūn)匀(yún)穩定；搭(dā)載 XY 雙向可調載樣(yàng)台，高(gāo)溫狀態下可實時(shí)調(tiáo)整觀(guān)測位(wèi)置，準確鎖定觀(guān)測(cè)區域(yù)。 支持真(zhēn)空(kōng)，惰(duò)性(xìng)氣氛使用，可防止樣品高溫(wēn)氧(yǎng)化變質(zhì)，普遍應(yīng)用於(yú)陶瓷(cí)，半導體，合(hé)金材料(liào)等領(lǐng)域，可觀(guān)測(cè)高(gāo)溫燒結，熱形(xíng)變，界麵反(fǎn)應及表麵(miàn)結(jié)構演變。

Huace 1500-XY 透(tòu)射(shè)式(shì)高(gāo)溫(wēn)原(yuán)位加(jiā)熱(rè)台(tái)

機身小巧，用(yòng)於(yú)高溫(wēn)透射顯微(wēi)觀(guān)測，搭(dā)建原位試驗係統。 溫度可(kě)達 1500℃，搭(dā)載(zǎi)自研自(zì)散熱結(jié)構，高(gāo)溫持續運(yùn)行無(wú)需外(wài)置(zhì)水(shuǐ)冷，安裝(zhuāng)使(shǐ)用(yòng)更便(biàn)捷。配(pèi)備(bèi)透(tòu)射(shè)光(guāng)路(lù)，可(kě)穿(chuān)透透明，半透明(míng)樣品(pǐn)，清晰觀測(cè)內(nèi)部晶界(jiè)，相(xiāng)界，熔融狀態，晶(jīng)格(gé)變(biàn)化等微觀特征(zhēng)。 內(nèi)置 XY 位移(yí)結構(gòu)，高溫(wēn)下可切換觀測點位，適配光學玻璃(lí)，高溫晶體，熔鹽等(děng)試樣(yàng)，助力高溫相變研(yán)究(jiū)，內(nèi)部(bù)結構分析(xī)與(yǔ)熔融特(tè)性測試。

兩款設備兼顧(gù)反射(shè)與透射觀測需(xū)求，寬溫(wēn)域，工況(kuàng)適配(pèi)性強，準(zhǔn)確(què)記錄(lù)高(gāo)溫(wēn)環(huán)境下(xià)材料每(měi)一處細微(wēi)變(biàn)化，為新材(cái)料研發，高(gāo)溫工(gōng)藝(yì)優(yōu)化與機理研(yán)究(jiū)提供(gōng)可(kě)靠(kào)測試方案。