隨著芯(xīn)片技術(shù)快(kuài)速迭代，芯片結(jié)構更(gēng)精細，服役環境(jìng)更嚴苛，封裝塑封料，陶(táo)瓷(cí)基板(bǎn)，絕緣薄膜(mó)等(děng)介(jiè)質(zhì)的高溫絕緣，抗漏(lòu)電，耐老(lǎo)化性能，成(chéng)為決定(dìng)芯(xīn)片(piàn)良率與(yǔ)使用(yòng)壽命的(dí)關鍵。

華測(cè)儀器HC9023絕(jué)緣電阻(zǔ)評價(jià)平(píng)台(tái)在(zài)半導體(tǐ)電(diàn)子(zǐ)領域(yù)實現(xiàn)規模(mó)化落地(dì)，普遍應(yīng)用(yòng)於功(gōng)率半導(dǎo)體(tǐ)，先(xiān)進封裝，微(wēi)電(diàn)子(zǐ)材料檢測場(cháng)景(jǐng)，憑借高準度，多工況適(shì)配優(yōu)勢(shì)，助(zhù)力國內(nèi)半(bàn)導體產(chǎn)業可靠(kào)性(xìng)升(shēng)級(jí)與裝(zhuāng)備自(zì)主可控(kòng)。該(gāi)設備具有(yǒu)飛安級微弱漏(lòu)電流檢(jiǎn)測，10¹⁶Ω高(gāo)絕(jué)緣(yuán)電阻(zǔ)測試，-180℃~300℃寬(kuān)溫域(yù)協同(tóng)測試能(néng)力，可(kě)捕捉(zhuō)微小(xiǎo)絕緣(yuán)衰減(jiǎn)與(yǔ)微量(liáng)漏電隱(yǐn)患。搭配(pèi)抗幹擾模塊(kuài)，可換裝(zhuāng)不(bù)同(tóng)類型夾(jiā)具，適合更(gēng)多(duō)樣(yàng)品。

目前，該平台已覆蓋功(gōng)率器件(jiàn)，封裝材料，PCB基(jī)材等場景(jǐng)，批量(liáng)服(fú)務國內半(bàn)導體(tǐ)廠(chǎng)商，封(fēng)裝測試企業(yè)及科研檢測機構，可(kě)滿足車規，工業(yè)級(jí)芯片(piàn)可靠性試(shì)驗標準，為(wéi)材料配方優化(huà)，產(chǎn)品質檢(jiǎn)，失(shī)效溯源提供(gōng)數(shù)據支撐(chēng)。

未來，華(huá)測儀(yí)器(qì)將持續(xù)深耕(gēng)半導(dǎo)體可靠檢測(cè)賽(sài)道，迭(dié)代自(zì)動化(huà)測試與智(zhì)能(néng)數據(jù)分析功(gōng)能(néng)，豐富多場耦合(hé)測試(shì)方案(àn)，補(bǔ)齊(qí)國產半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)檢測(cè)裝備(bèi)短板，為產(chǎn)業鏈質(zhì)量發展提供支(zhī)撐。