隨著傳(chuán)感探測，微電子存儲等產(chǎn)業(yè)快速(sù)發(fā)展(zhǎn)，鐵電，壓電，熱釋(shì)電(diàn)功能(néng)材(cái)料成(chéng)為先進(jìn)電子器件(jiàn)的基(jī)礎(chǔ)材(cái)料，市(shì)場(cháng)對(duì)材料(liào)多(duō)場耦(ǒu)合(hé)性能準(zhǔn)確(què)表征(zhēng)需(xū)求持續提升。針對行(háng)業測(cè)試痛(tòng)點，華測儀(yí)器鐵(tiě)電(diàn)綜合測試(shì)係統(tǒng)憑借(jiè)模塊(kuài)化集(jí)成優勢(shì)，實現材料電學性(xìng)能表征(zhēng)，為高校科研院(yuàn)所(suǒ)，新材(cái)料企業提(tí)供可(kě)靠(kào)國產化測試(shì)解(jiě)決方案。

華測鐵(tiě)電測試係統支(zhī)持塊體陶瓷(cí)，薄膜(mó)，高分子等(děng)多(duō)種試樣測(cè)試(shì)，可完成電(diàn)滯回綫，疲勞測試，漏(lòu)電流等(děng)關(guān)鍵參數采集；配(pèi)套擴展(zhǎn)模塊(kuài)能(néng)夠實現壓電(diàn)係數，熱釋電係(xì)數，熱(rè)激勵去(qù)極化電流（TSDC）同步(bù)測試，兼(jiān)容寬溫域環(huán)境試驗，復(fù)現(xiàn)材(cái)料(liào)在(zài)不(bù)同工況下的性能演變(biàn)規律(lǜ)。設備(bèi)搭(dā)載測試軟件(jiàn)，一(yī)站(zhàn)式(shì)輸(shū)出 P-E，I-V，C-V 等(děng)特征曲(qū)綫(xiàn)，降低(dī)多(duō)設備(bèi)聯調(tiáo)成本，優化研發測(cè)試效(xiào)率。

當前(qián)係統已(yǐ)普(pǔ)遍(biàn)應用於多(duō)條(tiáo)研究賽道：如(rú)多(duō)種(zhǒng)鐵電(diàn)/壓電(diàn)/熱釋電薄(báo)膜，厚膜，塊體材(cái)料(liào)和(hé)電(diàn)子陶(táo)瓷，鐵(tiě)電，壓(yā)電傳(chuán)感器/執行器/存(cún)儲(chǔ)器(qì)等領(lǐng)域(yù)。

依(yī)托(tuō)多年(nián)功能材(cái)料(liào)測(cè)試儀器(qì)研發(fā)積澱，華測儀(yí)器持續優(yōu)化硬件(jiàn)電路與(yǔ)測試(shì)算法(fǎ)，不斷豐(fēng)富係統拓展(zhǎn)能力。未來(lái)公(gōng)司將繼續深耕(gēng)國(guó)產化(huà)電學測試(shì)裝(zhuāng)備(bèi)，麵(miàn)向先(xiān)進(jìn)功能(néng)材(cái)料(liào)產業需(xū)求持續迭(dié)代(dài)產品，助力國內鐵電(diàn)壓電熱釋(shì)電材料自主(zhǔ)化(huà)研(yán)發(fā)與(yǔ)產業(yè)化(huà)進程。