為(wéi)滿足(zú)材(cái)料(liào)研究，電子元(yuán)器(qì)件測試，陶(táo)瓷(cí)燒(shāo)結(jié)及(jí)高溫物(wù)性分析等領域(yù)，北京華(huá)測(cè)試(shì)驗(yàn)儀器有限公司(sī)推出新一代(dài)溫(wēn)控測(cè)試(shì)平台。該(gāi)平(píng)台(tái)集溫(wēn)控性能，靈活配置(zhì)能力與兼容性於一(yī)體，專為科(kē)研(yán)機構(gòu)，高(gāo)校(xiào)實驗室(shì)及製造企業(yè)打(dǎ)造，助力(lì)用(yòng)戶(hù)在(zài)不同溫度(dù)環(huán)境下(xià)實現電(diàn)學(xué)參數(shù)測量(liáng)。

一，技(jì)術參數(shù)

溫(wēn)域覆(fù)蓋(gài)：支持從(cóng)室溫（RT）至800℃的(dí)連(lián)續(xù)可(kě)調(tiáo)溫度(dù)範(fàn)圍，滿(mǎn)足多(duō)種材料(liào)高溫(wēn)特(tè)性(xìng)研究(jiū)需求。

控溫精度：采用PID溫(wēn)控(kòng)算法，控溫精(jīng)度(dù)高達 ±0.25℃，確(què)保實驗數據的(dí)高度(dù)重復(fù)性與可(kě)靠(kào)性(xìng)。

升溫策略(lüè)：升溫斜(xié)率可(kě)在 0.5℃/min 至(zhì) 20℃/min 範(fàn)圍(wéi)內自(zì)定義(yì)設定(dìng)。

高分辨率：溫度分辨率達(dá) 0.1℃。

熱(rè)響(xiǎng)應能力(lì)：典(diǎn)型(xíng)加(jiā)熱(rè)速(sù)率達(dá) 3℃/min，可達 +20℃/min。

探針配置：標配錸鎢（Re-W）高溫(wēn)探(tàn)針，耐高溫(wēn)，適用於(yú)高溫環境下的(dí)穩定接(jiē)觸(chù)測(cè)試。

設備兼(jiān)容：無縫(féng)適(shì)配(pèi)行(háng)業主流源測量(liáng)單元(yuán)（SMU）如 Keysight /日置等(děng)，即(jí)插即用，集成(chéng)現(xiàn)有(yǒu)測(cè)試係統(tǒng)。

樣品設計：支(zhī)持(chí)直(zhí)徑(jìng)40mm 的(dí)圓形(xíng)或方形(xíng)樣品(pǐn)，兼顧(gù)通(tōng)用性與實(shí)用性(xìng)。

二，應(yīng)用場(cháng)景：

半導體材料高溫載流子遷(qiān)移率(shuài)測(cè)試(shì)

新(xīn)型功能陶瓷/氧化(huà)物(wù)的(dí)電阻-溫度(dù)特(tè)性分析(xī)

相(xiāng)變材料熱(rè)穩(wěn)定(dìng)性(xìng)評(píng)估(gū)

高(gāo)溫超(chāo)導，熱(rè)電材料研發(fā)

微電子器件可靠性驗證