近(jìn)日(rì)，北京(jīng)華測試(shì)驗儀(yí)器有限(xiàn)公(gōng)司正(zhèng)式發布(bù)兩款全新高溫原位(wèi)光(guāng)學加熱台(tái)，覆蓋(gài) 1400℃，1500℃雙(shuāng)溫(wēn)域檔位，補齊(qí)高(gāo)溫原(yuán)位(wèi)顯(xiǎn)微(wēi)觀(guān)測設備短板(bǎn)，為(wéi)材(cái)料(liào)，冶金，陶瓷，半導體等領(lǐng)域科(kē)研提(tí)供(gōng)測試設備支持。

針(zhēn)對(duì)傳(chuán)統(tǒng)熱(rè)台溫(wēn)區不足，高溫(wēn)觀(guān)測(cè)定位不便(biàn)，光路適配(pèi)性差等痛點，新品采用耐高(gāo)溫(wēn)陶瓷加熱體搭(dā)配 S 型高(gāo)準度熱電(diàn)偶，搭(dā)載(zǎi)閉(bì)環(huán) PID 控溫係(xì)統，溫(wēn)度(dù)穩(wěn)定(dìng)度(dù) ±0.1℃，升溫速率(shuài) 1~150℃/min 可調，支持(chí)多段程序升溫，保溫，降溫，準(zhǔn)確復(fù)刻多種(zhǒng)工業高(gāo)溫熱處(chǔ)理(lǐ)曲綫。設(shè)備內(nèi)置 XY 雙向微調載物平(píng)台，±6mm 位(wèi)移(yí)區間，0.01mm 定位(wèi)準(zhǔn)度(dù)，無(wú)需降溫(wēn)開(kāi)腔(qiāng)即(jí)可多(duō)點追蹤樣(yàng)品燒結，相(xiāng)變，熔融全(quán)過程
；高透(tòu)石英光學(xué)窗口(kǒu)適配偏(piān)光(guāng)，拉(lā)曼(màn)顯微(wēi)鏡等(děng)，兼(jiān)容(róng)真(zhēn)空(kōng)，惰性氣氛(fēn)腔體(tǐ)，避免樣品高溫(wēn)氧化(huà)幹擾觀(guān)測(cè)結果。

1400℃機型適配(pèi)常規功(gōng)能(néng)陶(táo)瓷，合金(jīn)相(xiāng)變研究，1500℃款麵(miàn)向耐(nài)火(huǒ)材(cái)料(liào)，難熔金屬，高(gāo)溫(wēn)半導體前(qián)沿試(shì)驗，可(kě)實(shí)時捕(bǔ)捉晶粒(lì)生(shēng)長，液(yè)相(xiāng)生成(chéng)，熱膨脹動態(tài)微觀(guān)形(xíng)貌(mào)，減少新材料(liào)配方迭(dié)代周期。適配(pèi)高校實(shí)驗室，科研(yán)院所及(jí)新(xīn)材料企業(yè)研(yán)發產(chǎn)綫(xiàn)。