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半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試係(xì)統

簡要(yào)描(miáo)述(shù)：半導(dǎo)體(tǐ)封裝材料(liào)高壓(yā)TSDC測(cè)試係統(tǒng)，熱(rè)刺激去(qù)極化電流(liú)（TSDC）技術用(yòng)於預測EMC的HTRB性能(néng)。TSDC方(fāng)法(fǎ)包括極化(huà)過程，在該過(guò)程(chéng)中，電(diàn)介質(zhì)樣品(pǐn)暴(bào)露(lòu)在(zài)高(gāo)電場強度和高(gāo)溫環境下。

產品型號：HC係列(liè)
廠商性質：生(shēng)產(chǎn)廠(chǎng)家
更新(xīn)時間：2025-09-17
訪問(wèn) 量(liáng)：3792

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高(gāo)壓直流(liú)電導測(cè)試(shì)係(xì)統原位拉(lā)伸台原位光學冷(lěng)熱台高(gāo)溫(wēn)油(yóu)浴表麵體(tǐ)積(jī)電(diàn)阻率測試(shì)儀(yí) 非接觸(chù)式靜(jìng)電電壓表多功(gōng)能任意波(bō)高壓(yā)薄膜極化(huà)裝置(zhì) 真空(kōng)晶圓退(tuì)火(huǒ)爐(lú) 電(diàn)阻分(fēn)壓器高(gāo)壓探(tàn)頭(tóu) 低(dī)頻，變頻電壓擊(jī)穿試(shì)驗(yàn)儀絕緣(yuán)電阻測(cè)試係統多(duō)通道(dào)電流矩陣模(mó)塊高壓(yā)功率放大器(qì) 鐵(tiě)電分(fēn)析儀(yí) 塞貝克係數(shù)電阻測試儀先進功能(néng)材(cái)料電(diàn)測綜合測試(shì)係統(tǒng)- 絕(jué)緣(yuán)電(diàn)阻(zǔ)劣(liè)化(huà)（離子遷移(yí)）評估係統(tǒng) 儲(chǔ)能(néng)新(xīn)材料(liào)電(diàn)學綜合(hé)測(cè)試(shì)係統半(bàn)導體(tǐ)封裝(zhuāng)材(cái)料真空(kōng)探針(zhēn)台空(kōng)間電(diàn)荷(hé)測(cè)試係統(tǒng) 電容(róng)器溫(wēn)度(dù)特性(xìng)評估(gū)係統(tǒng) 高(gāo)頻高壓(yā)絕緣電阻(zǔ)，介(jiè)電(diàn) 多通道(dào)極(jí)化(huà)裝(zhuāng)置高低溫(wēn)冷(lěng)熱台(tái)測試係統絕緣電阻(zǔ)率(shuài)測(cè)試(shì)儀電(diàn)壓(yā)擊(jī)穿測(cè)定(dìng)儀 50點耐壓測(cè)試(shì)儀耐電(diàn)弧試驗儀探針台(tái) 漏電起痕試(shì)驗儀多(duō)通(tōng)道(dào)介電(diàn)與(yǔ)電阻測(cè)試(shì)係(xì)統(tǒng)

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品牌(pái)	華測儀器(qì)	產地(dì)類別(bié)	國(guó)產(chǎn)
應用(yòng)領域	綜合

環(huán)氧塑(sù)封料(liào)（EMC， Epoxy Molding Compound）是用於半導體封裝的一種(zhǒng)熱固(gù)性化(huà)學(xué)材(cái)料(liào)，是(shì)由(yóu)環(huán)氧樹(shù)脂為基(jī)體樹(shù)脂(zhī)，以(yǐ)高性能酚(fēn)醛(quán)樹(shù)脂(zhī)為(wéi)固化劑(jì)，加入矽微粉(fěn)等(děng)為填料，以及添(tiān)加多種(zhǒng)助劑(jì)混配而(ér)成的(dí)粉狀模塑料(liào)，為後道(dào)封(fēng)裝的(dí)主要(yào)原材料之一，目前95%以(yǐ)上的微電子(zǐ)器(qì)件都是環氧(yǎng)塑(sù)封(fēng)器(qì)件(jiàn)。環(huán)氧塑封料(liào)具(jù)有保護(hù)芯片(piàn)不受外界(jiè)環(huán)境的(dí)影(yǐng)響(xiǎng)，抵抗(kàng)外(wài)部溶(róng)劑(jì)，濕(shī)氣(qì)，衝擊(jī)，保證芯(xīn)片與(yǔ)外界(jiè)環境電絕(jué)緣等功能。環氧塑(sù)封(fēng)料(liào)對高功率(shuài)半導體(tǐ)器件的高溫反向偏壓(yā)（HTRB）性能有重(zhòng)要控製作用。