半(bàn)導(dǎo)體封裝(zhuāng)材(cái)料高(gāo)壓TSDC熱刺(cì)激(jī)測試(shì)係統(tǒng)的(dí)產品(pǐn)原理是什麼(mó)？

產品(pǐn)概述：

熱(rè)刺激去(qù)極化電流（TSDC）技(jì)術用(yòng)於預測EMC的(dí)HTRB性(xìng)能(néng)。TSDC方法(fǎ)包(bāo)括極化過程
，在(zài)該過程(chéng)中
，電介(jiè)質(zhì)樣品(pǐn)暴(bào)露(lòu)在高電(diàn)場(cháng)強(qiáng)度(dù)和高溫環境下。在這種(zhǒng)情(qíng)況下
，電荷被(bèi)分(fēn)離並在介(jiè)電(diàn)材料(liào)電(diàn)子(zǐ)元(yuán)件中移(yí)動(dòng)。盡管單個(gè)TSDC信(xìn)號和HTRB性(xìng)能之間的(dí)相關性表(biǎo)明(míng)
，極化峰(fēng)值越高
，TSDC曲(qū)綫越大
，而HTRB性(xìng)能(néng)越差
，但這(zhè)並(bìng)不(bù)能wanquan解釋EMC在(zài)發出(chū)強放電信號時的某些故障(zhàng)。因(yīn)此(cǐ)
，弛(chí)豫(yù)時(shí)間(jiān)是解釋(shì)外層HTRB失效(xiào)樣本的另(lìng)一(yī)個關鍵參數。

關於(yú)環氧塑(sù)封料(liào)（EMC
， Epoxy Molding Compound）TSDC測試(shì)技術
，為華測公(gōng)司(sī)在(zài)國內較(jiào)早提(tí)及目前已(yǐ)被廣(guǎng)泛(fàn)應用(yòng)到較多的半(bàn)導體(tǐ)封裝(zhuāng)材(cái)料及半導體(tǐ)生產研發企(qǐ)業。已(yǐ)證明(míng)此測(cè)試(shì)方式是有效的(dí)
，同(tóng)時(shí)加(jiā)速國(guó)產化(huà)IGBT，MOSFET等功(gōng)率(shuài)器件(jiàn)的研發。如(rú)無錫凱(kǎi)華(huá)，中(zhōng)科(kē)科化(huà)，飛(fēi)凱(kǎi)材料等企業(yè)。

產(chǎn)品原(yuán)理(lǐ)：

TSDC是一(yī)種(zhǒng)研究電荷存(cún)儲(chǔ)特(tè)性(xìng)的(dí)實(shí)驗(yàn)技術
，用於確(què)定(dìng)初始電(diàn)荷(hé)和(hé)捕獲電荷的活(huó)化能以及(jí)弛(chí)豫
，該方法(fǎ)包(bāo)括一(yī)個(gè)極化(huà)過(guò)程
，其中(zhōng)介電樣品(pǐn)在(zài)高(gāo)溫下暴(bào)露於高電場(cháng)強度(dù)下(xià)。在(zài)此(cǐ)之後
，試(shì)樣在外(wài)加(jiā)電(diàn)場的作(zuò)用(yòng)下迅(xùn)速進(jìn)行冷卻。以這(zhè)種方式
，電荷被分離(lí)並(bìng)固定在介電材料駐(zhù)極體內(nèi)。然(rán)後進行(háng)升(shēng)溫將駐(zhù)極體(tǐ)內的(dí)電荷進(jìn)行釋(shì)放
，同時配(pèi)合(hé)測量儀器(qì)進行(háng)測(cè)量(liáng)
，並為(wéi)科研人(rén)員進行分(fēn)析。通過(guò)TSDC測(cè)試方法研究(jiū)了EMC對功率(shuài)半導體(tǐ)HTRB可靠(kào)性的影響(xiǎng)
，了(liǎo)解(jiě)到EMC在(zài)高溫(wēn)，高(gāo)壓條件下會發生電(diàn)極化或電取(qǔ)向。此外
，依賴於在相應(yīng)的(dí)冷卻(què)環境中維持其極化(huà)狀(zhuàng)態(tài)
，它會幹擾(rǎo)MOS-FET半(bàn)導體(tǐ)中(zhōng)反轉(zhuǎn)層的正常(cháng)形成。通過TSDC試(shì)驗
，我(wǒ)們還了(liǎo)解(jiě)了在(zài)可靠性測(cè)試(shì)中由於(yú)應用條件而(ér)導(dǎo)致(zhì)的材料內(nèi)部極化(huà)電荷(hé)的(dí)數(shù)量也是一個重(zhòng)要的(dí)影(yǐng)響(xiǎng)因(yīn)素。

產品參數(shù)：

設(shè)備(bèi)型(xíng)號(hào)：HC-TSC

溫度範圍：-185 ~ 600°C

控溫精度：±0.25°C

升溫斜(xié)率：10°C/min（可(kě)設定）

測試頻(pín)率：最(zuì)大(dà)電壓：±10kV

加熱(rè)方式：直流(liú)電極(jí)加熱(rè)

冷(lěng)卻(què)方式(shì)：水(shuǐ)冷

樣品尺(chǐ)寸：φ＜25mm
，d＜4mm

電極材料：黃銅或銀(yín);

夾(jiā)具輔(fǔ)助材料 ：99氧(yǎng)化鋁陶瓷(cí)

低溫製(zhì)冷：液氮

測試(shì)功(gōng)能(néng) ：TSDC

數據(jù)傳(chuán)輸：RS-232  

設(shè)備尺(chǐ)寸 ：180 x 210 x 50mm