評估(gū)絕緣(yuán)材(cái)料(liào)的(dí)劣化程度和(hé)離(lí)子遷(qiān)移現(xiàn)象的(dí)設備(bèi)

 絕緣(yuán)電阻劣化(huà)（離(lí)子(zǐ)遷移(yí)）評估(gū)係統產品介(jiè)紹：

離(lí)子遷(qiān)移(yí)是(shì)指電(diàn)路板上(shàng)的金(jīn)屬如銅(tóng)，銀(yín)，錫(xī)等在(zài)一定條(tiáo)件下發(fā)生離子(zǐ)化並在電場作用下通過絕緣(yuán)層(céng)向另一極遷移而導致絕(jué)緣性(xìng)能(néng)下(xià)降。絕(jué)緣電阻(zǔ)劣化(huà)（離(lí)子遷移(yí)）評估係(xì)統(tǒng)是(shì)一(yī)種信(xìn)賴性(xìng)試驗設(shè)備。它通過(guò)在印刷(shuā)電路(lù)板上(shàng)施(shī)加固定的直流(liú)電壓(yā)，並經過長時間(jiān)的(dí)測試（1~1000小(xiǎo)時可按(àn)需(xū)定製），觀(guān)察綫路是否有瞬間短路的現象(xiàng)發(fā)生，並記(jì)錄電阻值的(dí)變(biàn)化(huà)狀況，從(cóng)而評估絕(jué)緣材(cái)料的(dí)劣化程度(dù)和離子遷移現(xiàn)象(xiàng)的影(yǐng)響(xiǎng)。

 絕(jué)緣(yuán)電(diàn)阻劣(liè)化(huà)（離子(zǐ)遷移）評估(gū)係(xì)統(tǒng)測(cè)試(shì)樣品材質：

1，助焊劑，印刷(shuā)電路板，光刻膠(jiāo)，釺(qiān)料(liào)，樹脂，導電(diàn)膠等有關(guān)印刷電路(lù)板，高密度(dù)封(fēng)裝(zhuāng)的材(cái)料(liào)

2，BGA，CSP等(děng)精細節(jié)距IC封裝(zhuāng)件

3，有(yǒu)機(jī)半(bàn)導體相關（有機(jī)EL）

4，電容(róng)，連接(jiē)器(qì)等(děng)其(qí)他(tā)電子元器件(jiàn)及材料

5，各(gè)種(zhǒng)絕緣材料的吸濕性(xìng)特性(xìng)評(píng)估(gū)

絕緣(yuán)電阻(zǔ)劣(liè)化（離子(zǐ)遷(qiān)移）評(píng)估(gū)係統應用領域：

封裝(zhuāng)材料：助(zhù)焊(hàn)劑(jì)，印刷(shuā)電(diàn)路板(bǎn)，光刻(kè)膠(jiāo)，釺(qiān)料，樹(shù)脂，導電膠(jiāo)等有關印刷電路板，高密度(dù)封(fēng)裝的材料；

電子材(cái)料：印BGA，CSP等精(jīng)細節距IC封裝件；

有機(jī)半導體(tǐ)：PPV，NDI，OFETs，OSCs，OLEDs等(děng)；

電子(zǐ)元器件：電(diàn)容，連接器(qì)等(děng)其他電子元器(qì)件(jiàn)及材(cái)料(liào)；

絕緣材料(liào)：各(gè)種(zhǒng)絕(jué)緣材(cái)料(liào)的吸濕性特性評(píng)估(gū)。