‌電化學(xué)遷移評價係統(tǒng)主要應(yīng)用於(yú)哪(nǎ)些(xiē)場(cháng)景？‌

1. ‌PCB和絕緣材料‌
：用於(yú)助焊劑(jì)，抗蝕(shí)劑，焊料和樹脂(zhī)的(dí)材(cái)料評估(gū)‌。

2. ‌半導體‌
：用於(yú)導電(diàn)粘合(hé)劑(jì)的(dí)材料評(píng)估(gū)，特別是在(zài)高(gāo)密度(dù)安裝(zhuāng)，小間距(jù)GA，CSP封(fēng)裝(zhuāng)評價中‌。

3. ‌電(diàn)容器和連(lián)接(jiē)器‌
：用(yòng)於材(cái)料和(hé)零件評(píng)估(gū)‌。

4. ‌高壓(yā)電路(lù)‌
：在汽(qì)車(chē)和(hé)能源(yuán)市場(cháng)的(dí)零件評估中(zhōng)應用廣泛(fàn)‌。

‌電化學遷移(yí)（ECM）的定(dìng)義和機理‌
：

電(diàn)化學遷移(yí)是(shì)指(zhǐ)在(zài)直(zhí)流電(diàn)壓的影響(xiǎng)下，金(jīn)屬離(lí)子(zǐ)在(zài)電(diàn)場(cháng)作用下遷移的(dí)過程。在電子產品內(nèi)部(bù)，距(jù)離較近的(dí)兩(liǎng)個(gè)金屬(shǔ)電(diàn)極之間，由(yóu)於(yú)環(huán)境濕(shī)度(dù)較(jiào)大，陽(yáng)極(jí)金(jīn)屬溶解(jiě)形成離(lí)子，這些(xiē)離(lí)子在(zài)電場作(zuò)用下(xià)遷(qiān)移到陰極並沉(chén)積，最(zuì)終可(kě)能(néng)導(dǎo)致(zhì)枝晶(jīng)生長和漏(lòu)電‌。

‌影響(xiǎng)電化學遷移(yí)的(dí)因(yīn)素‌
：

5. ‌金屬的組份和(hé)結(jié)構(gòu)‌
：添(tiān)加抗遷移，抗腐蝕(shí)組(zǔ)分(fēn)如(rú)Pt，Au等可以提(tí)高材料的抗(kàng)電化(huà)學(xué)遷移(yí)能力(lì)‌。

6. ‌施加的(dí)直(zhí)流電壓大小‌
：電(diàn)壓越(yuè)大，電場(cháng)強(qiáng)度越大，陽極溶(róng)解和陰(yīn)極(jí)沉積的(dí)速度也越(yuè)快(kuài)‌。

7. ‌環(huán)境的濕度(dù)‌
：濕度(dù)越高(gāo)，液膜(mó)形(xíng)成速(sù)度越快(kuài)，液(yè)膜(mó)越厚(hòu)，越容易引(yǐn)起電(diàn)化學遷(qiān)移‌。

8. ‌工(gōng)作(zuò)溫(wēn)度(dù)‌
：溫度越(yuè)高，電化(huà)學(xué)反(fǎn)應速率越快(kuài)，加速陽極腐(fǔ)蝕和(hé)陰極沉積‌。

9. ‌工(gōng)作時(shí)長‌
：工(gōng)作(zuò)時(shí)長(cháng)越長，枝(zhī)晶生(shēng)長(cháng)越(yuè)粗壯(zhuàng)，容易(yì)引發局(jú)部短路和(hé)功(gōng)能失效(xiào)‌。