在電子材(cái)料與(yǔ)半(bàn)導體(tǐ)產業中，絕(jué)緣電阻(zǔ)測(cè)試是評(píng)估材料(liào)絕緣性能，器件可靠(kào)性(xìng)的重要環(huán)節。隨著功能材(cái)料（如(rú)陶瓷(cí)，高分子，壓(yā)電(diàn)薄膜(mó)）與(yǔ)半(bàn)導(dǎo)體器(qì)件向高溫(wēn)，高阻，弱信號(hào)，寬溫域(yù)方(fāng)向發(fā)展，傳統(tǒng)常溫測(cè)試已(yǐ)無法滿(mǎn)足研(yán)發(fā)與質(zhì)控需求。

華測(cè)儀器高(gāo)溫(wēn)絕緣電(diàn)阻測試儀，是(shì)麵(miàn)向傳統絕(jué)緣材料(liào)（如雲母(mǔ)，陶瓷，工(gōng)程塑(sù)料）的(dí)高(gāo)溫性能(néng)表征，應用範圍是高(gāo)溫，真空/氣氛(fēn)環(huán)境，高阻(zǔ)測量(liáng)，服(fú)務於材料(liào)研發，質量檢測與老(lǎo)化(huà)評(píng)估。

華測儀器半導體(tǐ)高低溫(wēn)絕緣電(diàn)阻測(cè)試(shì)係統(tǒng)，是(shì)麵(miàn)向(xiàng)半(bàn)導體(tǐ)材(cái)料 / 器(qì)件(jiàn)（如晶圓，封(fēng)裝(zhuāng)材(cái)料，功率器件(jiàn)），應(yīng)用範(fàn)圍(wéi)是(shì)寬(kuān)溫域（含低溫(wēn)），弱(ruò)信號分辨(biàn)率，高(gāo)一致性，自(zì)動化批量測試，適(shì)配(pèi)半導(dǎo)體(tǐ)工藝(yì)研發與可(kě)靠(kào)性驗證。

一(yī)，華測儀器(qì)Huace-800高溫絕緣(yuán)電阻測(cè)試儀

1. 高溫與不同環(huán)境(jìng)適配

溫度(dù)覆(fù)蓋(gài)
：RT~800℃（上限可達(dá) 1650℃），滿足陶瓷(cí)，雲(yún)母等(děng)高(gāo)溫絕(jué)緣材(cái)料測試(shì)

環(huán)境(jìng)兼(jiān)容(róng)
：支(zhī)持真空，氣氛（惰(duò)性 / 氧(yǎng)化(huà)），水(shuǐ)冷環(huán)境(jìng)，適配材料在(zài)嚴(yán)苛工況(kuàng)下的(dí)性能評(píng)估(gū)

加熱(rè)技術
：近(jìn)紅(hóng)外鍍(dù)金(jīn)聚(jù)焦加熱(rè)，升溫快(kuài)，受熱均(jūn)匀，無感(gǎn)應電(diàn)流幹(gān)擾；搭配(pèi)水(shuǐ)冷 / 氣冷，實現(xiàn)快速降(jiàng)溫

2. 高準度三(sān)電極(jí)測量體係

三電極法(fǎ)
：減少表麵漏電流(liú)，測(cè)量重(zhòng)復(fù)性與穩定性優(yōu)異(yì)

控(kòng)溫精度(dù)
：±1℃，移相(xiāng)觸發(fā)技術溫度波(bō)動小(xiǎo)

測(cè)量範圍
：覆蓋1X10^3 ~10^16 Ω·cm，滿足高(gāo)阻絕緣材料測(cè)試

3. 多功能(néng)與(yǔ)易用(yòng)性

溫(wēn)控模式
：支(zhī)持匀速，階梯，循環(huán)，保溫(wēn)等(děng)多(duō)種(zhǒng)程序，適配(pèi)材料(liào)熱穩(wěn)定性(xìng)與(yǔ)老化測(cè)試(shì)

操(cāo)作交互(hù)
：10 英寸(cùn)觸摸(mō)屏，Huacepro 軟(ruǎn)件(jiàn)支持中(zhōng)英文(wén)，斷電數(shù)據(jù)保存，自動(dòng)報表(biǎo)（Excel/PDF）

安(ān)全防(fáng)護
：過(guò)壓，過(guò)流，超(chāo)溫(wēn)多重保護(hù)，三(sān)軸連接(jiē)器(qì)三(sān)層屏障(zhàng)，兼(jiān)顧(gù)抗(kàng)幹擾與(yǔ)高壓安全

4. 應用(yòng)範圍

專注傳(chuán)統絕緣(yuán)材料的(dí)高溫(wēn)，不同(tóng)環(huán)境下的絕(jué)緣(yuán)性(xìng)能測(cè)試(shì)，是(shì)材(cái)料研發與質量(liáng)控(kòng)製的主(zhǔ)力設(shè)備

二(èr)，華測(cè)儀器(qì)SIR-450半導體高低溫絕(jué)緣(yuán)電阻測試係(xì)統(tǒng)

1. 寬溫域與半導(dǎo)體級(jí)溫控(kòng)

溫(wēn)度範圍(wéi)
：-185℃~350℃，覆蓋半導(dǎo)體(tǐ)器(qì)件低(dī)溫到高(gāo)溫(wēn)全溫區(qū)測試

控溫精度(dù)
：0.5℃，測量前等待模式，確保(bǎo)樣品受熱均匀，數據重復(fù)性好

2. 弱(ruò)信號測(cè)量能力

分辨率(shuài)
：電流(liú)分(fēn)辨率(shuài)達1fA，可(kě)捕捉半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)材料 / 器件的(dí)微弱漏(lòu)電(diàn)流

抗幹擾(rǎo)
：直(zhí)流加熱 + 濾波 + 三(sān)軸(zhóu)屏障，減少(shǎo)電網諧(xié)波(bō)與(yǔ)雜散電(diàn)容幹擾(rǎo)，弱信(xìn)號測(cè)量穩(wěn)定性強(qiáng)

數據處(chǔ)理
：自動(dòng)平均值功能(néng)，排(pái)除(chú)充電電流(liú)與(yǔ)接觸(chù)不穩(wěn)帶來的偏差

3. 應用範圍

麵向半導體材(cái)料(liào) / 器(qì)件的(dí)寬溫域，弱(ruò)信號，自(zì)動(dòng)化絕(jué)緣電(diàn)阻(zǔ)測(cè)試，是(shì)半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)研發與可(kě)靠性驗(yàn)證的測(cè)試係統(tǒng)