半導體與(yǔ)材料測試中
，精度(dù)與(yǔ)效(xiào)率缺(quē)一不可(kě)。華測儀器(qì)HCCS-4探針(zhēn)台(tái)以(yǐ)高(gāo)準度為關(guān)鍵(jiàn)
，整(zhěng)合(hé)實(shí)用功能
，適(shì)配多元(yuán)化測(cè)試需(xū)求
，是(shì)為實驗室與生產(chǎn)綫(xiàn)設(shè)計的(dí)測(cè)試(shì)裝備。

該設(shè)備(bèi)定位準確
，X-Y移動平(píng)台行(háng)程4×4英寸(cùn)
，具備(bèi)1μm移動精(jīng)度
，采(cǎi)用(yòng)準確傳(chuán)動(dòng)結構
，可(kě)準確(què)定位(wèi)測(cè)試點位(wèi)
，避(bì)免數(shù)據失(shī)真(zhēn)
，保障測(cè)試(shì)數(shù)據可信(xìn)度(dù)。樣品台支持360°旋轉(zhuǎn)及(jí)準(zhǔn)確微調(tiáo)
，可實現多(duō)角(jiǎo)度重復測試(shì)
，定位準(zhǔn)確(què)，數據(jù)波動小
，保障數據穩(wěn)定性(xìng)與(yǔ)可(kě)重(zhòng)復(fù)性(xìng)
，降低實驗(yàn)誤(wù)差，優(yōu)化(huà)測(cè)試效(xiào)率。設備具(jù)有溫控能力
，溫度(dù)範(fàn)圍(wéi)覆蓋(gài)室溫至400℃
，可模擬(nǐ)材(cái)料(liào)實(shí)際服(fú)役溫(wēn)度(dù)；0.1℃控(kòng)溫(wēn)精(jīng)度
，能穩(wěn)定維持(chí)溫度恒(héng)定
，適配高溫等材料的(dí)電學性能(néng)測(cè)試。測試功(gōng)能多元(yuán)化
，支(zhī)持(chí)高溫(wēn)I-V，擊穿，介電溫(wēn)譜等多(duō)種項目
，可(kě)評估材料(liào)與器(qì)件高溫(wēn)電學特性(xìng)
，為(wéi)研發優化，性(xìng)能(néng)歸因提供依據(jù)
，適(shì)配多(duō)領(lǐng)域(yù)需(xū)求(qiú)。U型平台可搭(dā)載2~4個(gè)探針座
，支(zhī)持直流，射頻兼容
，適(shì)配(pèi)多(duō)種(zhǒng)測試儀表(biǎo)
，無需(xū)額(é)外轉接(jiē)設(shè)備；探針座(zuò)兼(jiān)容多(duō)種(zhǒng)綫(xiàn)材
，可(kě)滿(mǎn)足不同精度測(cè)試需(xū)求(qiú)。采(cǎi)用中心吸(xī)附孔(kǒng)+多圈吸附(fù)環設(shè)計
，可牢固(gù)固(gù)定(dìng)薄(báo)片，薄膜，晶圓(yuán)等(děng)多(duō)種樣品；配(pèi)備電(diàn)學單(dān)獨(dú)樣(yàng)品台(tái)
，拓寬(kuān)樣(yàng)品(pǐn)適配(pèi)範(fàn)圍
，可滿(mǎn)足特(tè)殊樣品(pǐn)測(cè)試需求。搭(dā)載高清體式顯(xiǎn)微鏡
，成(chéng)像清晰(xī)
，便於快(kuài)速(sù)找(zhǎo)點對(duì)針；支持可選(xuǎn)CCD成像(xiàng)係(xì)統
，實現測(cè)試(shì)可視化記(jì)錄(lù)
，兼顧(gù)精度(dù)與效率
，優(yōu)化(huà)測(cè)試流程順暢(chàng)性(xìng)。

華(huá)測儀器HCCS-4探針台(tái)憑(píng)借(jiè)高(gāo)準度，高適配性(xìng)
，契(qì)合半(bàn)導(dǎo)體與(yǔ)材(cái)料(liào)測(cè)試需(xū)求
，為(wéi)技(jì)術創(chuàng)新與產(chǎn)業升級提供有(yǒu)力(lì)測(cè)試(shì)支(zhī)撐(chēng)。華測儀器的(dí)業(yè)務涵蓋(gài)從單台測試(shì)設備(bèi)供(gōng)應到整體實驗室規劃建(jiàn)設的(dí)全過程。建設絕緣材(cái)料(liào)或(huò)功(gōng)能材料(liào)電(diàn)性能檢測實驗(yàn)室
，華(huá)測儀器(qì)可提(tí)供(gōng)從方(fāng)案(àn)設計到(dào)交付驗收(shōu)的(dí)完整(zhěng)服(fú)務。