華(huá)測(cè)儀器(qì) HCMP 多通道介(jiè)電(diàn)電(diàn)阻(zǔ)測試模(mó)塊(kuài)是(shì)為多試樣同步(bù)介(jiè)電(diàn)，絕緣電阻批(pī)量檢(jiǎn)測(cè)打(dǎ)造，設備標(biāo)準配置 10 路單(dān)獨的測(cè)試通(tōng)道(dào)，通(tōng)道數量可依據客(kè)戶需求(qiú)進行(háng)定製(zhì)擴(kuò)容，適配不(bù)同量(liáng)級批量測試需求。

每一(yī)路(lù)通道均可(kě)單(dān)獨自(zì)定義測(cè)試(shì)頻(pín)率與測量(liáng)量程，配(pèi)套一鍵式開(kāi)短(duǎn)路自(zì)動補(bǔ)償功(gōng)能，能(néng)減少(shǎo)綫(xiàn)路(lù)雜散(sàn)參數帶來的測(cè)量誤(wù)差，優化大(dà)批量樣品連續檢(jiǎn)測的(dí)整(zhěng)體測(cè)試效(xiào)率。 模塊搭載高(gāo)速光耦繼電器(qì)組件(jiàn)，單通道切換(huàn)時間(jiān)僅 1ms，全通道(dào)連(lián)續(xù)掃描無信(xìn)號(hào)延遲(chí)，檢(jiǎn)測(cè)流程連(lián)貫順暢；整機實現各(gè)通道電氣(qì)分(fēn)隔(gé)，通(tōng)道間(jiān)絕(jué)緣電阻可(kě)達 100TΩ，高阻(zǔ)，低(dī)阻(zǔ)樣品(pǐn)同(tóng)步並行(háng)測試互(hù)不幹擾(rǎo)，避免(miǎn)數(shù)據(jù)相(xiāng)互影響(xiǎng)。

靜電(diàn)電容僅 0.2pF，減少通道(dào)間(jiān)串(chuàn)擾(rǎo)效應(yīng)，長時間(jiān)測量高阻參(cān)數，介電損(sǔn)耗值(zhí)穩(wěn)定無漂移，數據重(zhòng)復性(xìng)優(yōu)異。設備(bèi)支(zhī)持(chí)1000V測(cè)試電壓，可滿足多種高壓(yā)絕緣基(jī)材，功能介質材(cái)料(liào)的(dí)耐壓介(jiè)電性(xìng)能檢測，通用(yòng)性強。

硬件(jiàn)接口(kǒu)兼(jiān)容市麵主(zhǔ)流阻(zǔ)抗分(fēn)析儀(yí)，數字高阻計，LCR 數字電橋等(děng)測(cè)試主機，適配(pèi)多套測試係(xì)統升級(jí)拓展；內置自(zì)動循(xún)環(huán)掃(sǎo)描(miáo)，測(cè)量數據實(shí)時本地(dì)存(cún)儲，連(lián)續記(jì)錄等智能(néng)測(cè)控(kòng)功能(néng)，無(wú)需(xū)人工(gōng)值(zhí)守。 產品普(pǔ)遍(biàn)應(yīng)用於前(qián)沿(yán)新材(cái)料研發，半(bàn)導體封裝介質(zhì)，等新(xīn)能(néng)源與電子材料(liào)領(lǐng)域，是(shì)材料(liào)電學性(xìng)能批(pī)量表(biǎo)征的(dí)配(pèi)套模塊。