半(bàn)導體封裝材料(liào)絕緣診斷(duàn)測(cè)試(shì)係統/測(cè)試儀

一，半(bàn)導體封裝材料絕緣診(zhěn)斷測試(shì)係統(tǒng)/測試儀主要(yào)功能

1.絕(jué)緣(yuán)材(cái)料(liào)頻(pín)域介(jiè)電響應測試

2.絕緣(yuán)係(xì)統狀態(tài)評(píng)估(gū)與(yǔ)診斷(duàn)

作出設(shè)備維護(hù)或換(huàn)決(jué)定時(shí)，需(xū)要(yào)得(dé)到足(zú)夠的(dí)絕緣(yuán)狀(zhuàng)態信息(xī)和(hé)設(shè)備的(dí)預(yù)期負載情(qíng)況。在(zài)絕緣(yuán)材(cái)料，變壓(yā)器，發電機或(huò)電(diàn)纜設計(jì)壽(shòu)命快到時(shí)，通過可(kě)靠的絕緣診(zhěn)斷和負載管(guǎn)理(lǐ)，額外(wài)增(zēng)加數年運(yùn)行(háng)時(shí)間可節省大(dà)量資金(jīn)。

3.絕緣係統在任意電壓激(jī)勵(lì)下的介(jiè)電響應測試

根(gēn)據(jù)需要(yào)自定(dìng)義輸出任意(yì)電壓(yā)波形激(jī)勵，滿足對不(bù)同條(tiáo)件下不同絕(jué)緣材料(liào)不同(tóng)方(fāng)麵的(dí)測試(shì)需求(qiú)，好(hǎo)地適應(yīng)用(yòng)戶(hù)需求(qiú)。

二(èr)， 半導體(tǐ)封(fēng)裝材(cái)料絕緣診斷(duàn)測(cè)試係統(tǒng)/測試儀主(zhǔ)要(yào)參(cān)數工(gōng)作(zuò)環境(jìng)

應(yīng)用場(cháng)合：儀(yí)器(qì)適(shì)用於實驗室絕緣(yuán)材料(liào)研(yán)究和多(duō)種工業(yè)環境

環(huán)境溫度(dù)：0～+40℃

相(xiāng)對濕度(dù)：0%～85%，不凝結大(dà)氣壓(yā)力：70～106Kpa

海(hǎi)拔(bá)高度(dù)：≤2000m

其他：無振(zhèn)動(dòng)，無塵埃(āi)，無腐蝕性(xìng)氣體，無(wú)可(kě)燃(rán)性氣(qì)體，無油霧，水(shuǐ)蒸(zhēng)氣(qì)，滴水(shuǐ)或(huò)鹽分等

常規

電源電(diàn)壓：220V±10%，50Hz

功(gōng)率(shuài)：40VA（MAX）

信(xìn)號(hào)采(cǎi)集(jí)率(shuài)：52.1kS/s（MAX高），分辨(biàn)率24位

頻(pín)域介電譜測(cè)試(shì)頻率範(fàn)圍(wéi)：1mHz-1kHz

測(cè)量時間：掃頻(pín)模式約40min，快(kuài)速模式約(yuē)12min

尺寸：400×400×105mm

公司主(zhǔ)營產品(pǐn)：
幾大係列：功能材料(liào)電(diàn)學綜合(hé)測(cè)試係統(tǒng)，絕緣(yuán)診(zhěn)斷測試係統，高低溫(wēn)介電溫(wēn)譜(pǔ)測(cè)試(shì)儀(yí)，極(jí)化裝置與電源，高(gāo)壓(yā)放大器，PVDV薄膜極(jí)化，高低溫冷熱台，鐵(tiě)電壓電熱(rè)釋(shì)電測試(shì)儀，絕緣材(cái)料電(diàn)學性能綜合測試(shì)平台(tái)，電(diàn)擊(jī)穿強(qiáng)度(dù)試(shì)驗儀，耐電(diàn)弧試驗(yàn)儀(yí)，高壓漏電(diàn)起痕測(cè)試(shì)儀(yí)，衝擊(jī)電(diàn)壓(yā)試驗儀(yí)，儲(chǔ)能材料(liào)電學(xué)測(cè)控(kòng)係統(tǒng)，壓電(diàn)傳感器測(cè)控(kòng)係(xì)統(tǒng)。