華(huá)測高低(dī)溫冷熱台 防止高溫氧(yǎng)化負溫結霜(shuāng)

華(huá)測半導體材(cái)料(liào)封裝高低(dī)溫(wēn)冷(lěng)熱台

華(huá)測(cè)半(bàn)導(dǎo)體材料封裝(zhuāng)高低(dī)溫冷熱(rè)台 防(fáng)止高溫(wēn)氧(yǎng)化負(fù)溫結霜
，通過杠杆式(shì)支架
，使(shǐ)用的是(shì)彎(wān)針(zhēn)探針(zhēn)。相比傳(chuán)統的直針(zhēn)探針(zhēn)
，這(zhè)種(zhǒng)設計不僅點針(zhēn)準(zhǔn)確
，而且點針(zhēn)力(lì)度大。冷熱(rè)台可(kě)配合KEITHLEY Keysight等品牌測(cè)量(liáng)源表進行電學(xué)測量。

高低溫冷(lěng)熱台(tái)可單獨使(shǐ)用
，也可搭(dā)配顯微鏡/光(guāng)譜儀使用。其可在-190°C ~ 600°C範圍(wéi)內(nèi)控溫
，同(tóng)時(shí)允(yǔn)許探針電測(cè)試，光學觀察和(hé)樣品氣體環(huán)境控(kòng)製。探(tàn)針(zhēn)台上(shàng)蓋(gài)與(yǔ)底殼構(gòu)成(chéng)一個(gè)氣(qì)密腔
，可(kě)往內充(chōng)入氮氣等(děng)保護氣(qì)體(tǐ)
，來防(fáng)止樣(yàng)品在(zài)負(fù)溫下結(jié)霜
，或高溫下氧(yǎng)化。

設備(bèi)優勢：

1.快(kuài)速加熱(rè)與冷(lěng)卻方式(shì)

　　高能量的(dí)紅外(wài)燈(dēng)和鍍(dù)金反射方式(shì)允(yǔn)許高(gāo)速加(jiā)熱到高(gāo)溫(wēn)。同(tóng)時爐(lú)體(tǐ)可(kě)配(pèi)置水(shuǐ)冷係統
，增(zēng)設氣體冷(lěng)卻裝(zhuāng)置
，可實現(xiàn)快速(sù)冷(lěng)卻。

2.溫度精度(dù)控(kòng)製

　　近紅(hóng)外鍍金聚焦(jiāo)爐和溫度控製(zhì)器的組(zǔ)合使用
，可(kě)以(yǐ)控製樣品的(dí)溫度(dù)(遠(yuǎn)比普(pǔ)通加溫(wēn)方式(shì))。此外
，冷卻速度和保(bǎo)持在任(rèn)何溫度下可(kě)提(tí)供。

3.不同環境下(xià)的(dí)加熱與冷卻(què)

　　加熱(rè)/冷卻可(kě)用真(zhēn)空(kōng)，氣氛環境(jìng)，低溫(wēn)(純度(dù)惰(duò)性(xìng)氣(qì)體靜(jìng)態(tài)或流動)
，操作簡(jiǎn)單(dān)
，使用(yòng)石英(yīng)玻璃(lí)製成(chéng)。紅外(wài)綫可傳送到加熱/冷(lěng)卻室。

公司(sī)主營業務(wù)：功能材(cái)料電學綜合(hé)測試(shì)係統，絕(jué)緣(yuán)診(zhěn)斷測(cè)試(shì)係統，高(gāo)低溫(wēn)介電溫譜(pǔ)測(cè)試儀，極化裝置(zhì)與(yǔ)電源，高壓(yā)放大器，PVDV薄膜(mó)極(jí)化，高(gāo)低溫(wēn)冷熱(rè)台，鐵(tiě)電(diàn)壓電(diàn)熱(rè)釋(shì)電測(cè)試儀，絕(jué)緣材(cái)料(liào)電學性能(néng)綜合測試平(píng)台(tái)，電擊穿強度試(shì)驗儀，耐(nài)電(diàn)弧試驗儀(yí)，高(gāo)壓漏電(diàn)起痕測(cè)試儀，衝(chōng)擊(jī)電(diàn)壓試(shì)驗儀(yí)，儲能材料(liào)電學測控(kòng)係(xì)統(tǒng)，壓(yā)電(diàn)傳(chuán)感器測(cè)控(kòng)係統(tǒng)。