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當(dāng)前(qián)位置：首(shǒu)頁 > 產(chǎn)品中心(xīn) > 功能(néng)材料測試儀器 > D33壓電係(xì)數測試儀(yí) > HPZT-200壓電(diàn)薄膜 d33 檢(jiǎn)測(cè)設(shè)備(bèi)簡(jiǎn)要描述(shù)：華測儀(yí)器(qì)HPZT-200壓電薄(báo)膜 d33 檢測(cè)設(shè)備采(cǎi)用數(shù)字合成DDS芯片的函(hán)數(shù)發生(shēng)器，以保證(zhèng)為激(jī)振器(qì)提供更穩定的(dí)頻(pín)率。
產(chǎn)品型號：HPZT-200廠(chǎng)商(shāng)性(xìng)質：生(shēng)產廠(chǎng)家(jiā)更新(xīn)時間：2026-07-21訪 問(wèn) 量：54產(chǎn)品分(fēn)類
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| 品牌 | 華測(cè)儀器(qì) | 產地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用(yòng)領域(yù) | 能(néng)源,航空航天,汽車及零部件(jiàn),電氣(qì),綜(zōng)合 |
華測(cè)儀器HPZT-200壓電薄(báo)膜(mó) d33 檢測(cè)設(shè)備
價(jià)格僅供參考，如需獲取更詳盡(jìn)的產(chǎn)品技術規格(gé)書，定製方(fāng)案(àn)或(huò)應(yīng)用案例，歡(huān)迎(yíng)致電(diàn)我司技術工程(chéng)師
HPZT-200壓(yā)電(diàn)薄膜(mó) d33 檢(jiǎn)測(cè)設備(bèi)由華(huá)測儀器生(shēng)產(chǎn)，其分辨(biàn)率可達0.01pC/N，采(cǎi)用多(duō)種測(cè)量模式，可廣(guǎng)泛用(yòng)於(yú)鐵電，壓電(diàn)材(cái)料以及(jí)相關器件(jiàn)性(xìng)能(néng)的(dí)評價與測試(shì)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.樣(yàng)品(pǐn)極化(huà)方向(xiàng)識別功(gōng)能(néng)；
2.測(cè)試頻率：調節範(fàn)圍(wéi)30Hz到(dào)140Hz，精度：±0.1Hz；
3.測(cè)試(shì)載荷：靜態力(lì)10N，振蕩測試(shì)載荷：0.05N到(dào)0.5N可調；
4.樣(yàng)品重(zhòng)量：1KG；
5.軟(ruǎn)件校準功(gōng)能：可通過計算機對(duì)設備進行校(xiào)準(zhǔn)；
6.單獨操作(zuò)器控(kòng)製(zhì)：直(zhí)接通(tōng)過操作器對(duì)設(shè)備進行控製測試，並且可存儲和通過控製屏(píng)幕顯示(shì)測試(shì)結果(guǒ)；
7.支持直(zhí)接打印機聯機(jī)打(dǎ)印(yìn)；
8.電(diàn)源：220V，0.5A，50Hz。
產(chǎn)品(pǐn)優(yōu)勢(shì)
1.采用(yòng)激振(zhèn)器(qì)，可以實現更準(zhǔn)確的振動頻率(shuài)。
2.采用數(shù)字(zì)合(hé)成(chéng)DDS芯片(piàn)的(dí)函(hán)數發(fā)生(shēng)器，可(kě)以(yǐ)保證(zhèng)為激(jī)振器提供更(gēng)穩定的頻率。
3.采用高阻(zǔ)放電荷(hé)放(fàng)大器，可以保證測(cè)試(shì)數(shù)據的精(jīng)度。
華(huá)測(cè)儀(yí)器的業務涵蓋(gài)從(cóng)單(dān)台測(cè)試(shì)設備(bèi)供(gōng)應(yīng)到(dào)整體(tǐ)實驗室規(guī)劃(huá)建(jiàn)設(shè)的(dí)全過程(chéng)。建(jiàn)設絕緣材料(liào)或(huò)功(gōng)能(néng)材料電性(xìng)能(néng)檢測實(shí)驗室，華測儀器可提(tí)供從(cóng)方(fāng)案設計(jì)到交付驗收的完整服務。
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