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當(dāng)前(qián)位(wèi)置：首(shǒu)頁 > 產品(pǐn)中心(xīn) > 新品推薦 > 絕(jué)緣(yuán)電阻劣化（離子遷移）評(píng)估(gū)係統 > 絕緣電阻(zǔ)劣(liè)化(huà)(離(lí)子(zǐ)遷移）評(píng)估係統簡要(yào)描述：離子遷(qiān)移(yí)是指電路板上的金屬如(rú)銅(tóng)，銀(yín)，錫(xī)等在(zài)一定(dìng)條件(jiàn)下發生離(lí)子(zǐ)化(huà)並(bìng)在電場(cháng)作用下通(tōng)過(guò)絕(jué)緣(yuán)層向另一極遷(qiān)移而(ér)導致絕(jué)緣(yuán)性(xìng)能下(xià)降(jiàng)。絕緣電阻劣化(huà)（離子(zǐ)遷移）評估(gū)係(xì)統是一種信(xìn)賴性試(shì)驗(yàn)設備(bèi)。
產(chǎn)品型(xíng)號(hào)：廠(chǎng)商(shāng)性質：生(shēng)產廠(chǎng)家更新時間：2025-09-15訪 問(wèn) 量(liáng)：1853產(chǎn)品分類
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| 品牌 | 華(huá)測儀器 | 應用領域 | 能源(yuán),電(diàn)子/電池,汽車及(jí)零部(bù)件(jiàn),電氣,綜合(hé) |
|---|---|---|---|
| 品牌(pái) | 華測(cè) | 是否定製(zhì) | 是 |
| 是否(fǒu)進(jìn)口 | 否 | 測(cè)量電壓(yā) | 100~1500V（可(kě)定(dìng)製） |
| 測(cè)試通(tōng)道 | 128通(tōng)道（可定製(zhì)至高960通道(dào)） | 測(cè)試時長 | 可連續(xù)運(yùn)行(háng)1500小時(shí) |
| 測(cè)試溫(wēn)度 | 85℃（可(kě)定(dìng)製(zhì)） | 測試(shì)濕度 | 85%（可定製(zhì)） |
| 測量(liáng)範圍 | 1×10^5~1×10^15Ω | 極化電壓 | 100~1500V（可定(dìng)製(zhì)） |
| 掃(sǎo)描(miáo)周(zhōu)期 | 最(zuì)快2分(fēn)鐘(zhōng)（128通道） |
絕緣(yuán)電阻(zǔ)劣化（離(lí)子遷移(yí)）評估係(xì)統
評(píng)估絕緣材料的(dí)劣化程度(dù)和離子(zǐ)遷(qiān)移現象
測試樣(yàng)品(pǐn)材質：
1，助(zhù)焊劑，印(yìn)刷電路(lù)板，光刻膠，釺料，樹(shù)脂(zhī)，導電(diàn)膠(jiāo)等(děng)有(yǒu)關印(yìn)刷(shuā)電路(lù)板(bǎn)，高密度封(fēng)裝的材(cái)料
2，BGA，CSP等(děng)精(jīng)細(xì)節(jié)距IC封裝件
3，有機半導體(tǐ)相關（有(yǒu)機(jī)EL）
4，電(diàn)容(róng)，連接(jiē)器等(děng)其他(tā)電子(zǐ)元器件及材料
5，各種(zhǒng)絕(jué)緣(yuán)材(cái)料的吸濕(shī)性(xìng)特性(xìng)評(píng)估
產品(pǐn)介(jiè)紹：
離子(zǐ)遷移是(shì)指電路板(bǎn)上的(dí)金屬(shǔ)如(rú)銅，銀，錫等在一定條件下(xià)發生離子(zǐ)化(huà)並在電場(cháng)作用(yòng)下(xià)通過絕緣層向另一極遷移而導致(zhì)絕(jué)緣(yuán)性(xìng)能下(xià)降(jiàng)。絕緣電阻(zǔ)劣(liè)化(huà)（離子遷移）評估(gū)係統(tǒng)是一(yī)種信賴性(xìng)試(shì)驗設備。它(tā)通過在印刷電(diàn)路板上施(shī)加(jiā)固定(dìng)的(dí)直流電(diàn)壓(yā)，並經過長時間(jiān)的測(cè)試(shì)（1~1000小(xiǎo)時(shí)可按需定製），觀(guān)察(chá)綫(xiàn)路是否(fǒu)有(yǒu)瞬(shùn)間短(duǎn)路的(dí)現象發生，並記(jì)錄電阻值的變化(huà)狀況(kuàng)，從而評估(gū)絕(jué)緣材料(liào)的劣化(huà)程(chéng)度(dù)和離(lí)子(zǐ)遷移(yí)現象的(dí)影響。
應用領(lǐng)域(yù)：
封(fēng)裝材料：助焊(hàn)劑，印(yìn)刷電路板，光刻膠，釺料，樹脂(zhī)，導電(diàn)膠等有關(guān)印(yìn)刷(shuā)電(diàn)路(lù)板(bǎn)，高密度封(fēng)裝(zhuāng)的材(cái)料(liào)；
電(diàn)子材料(liào)：印BGA，CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝(zhuāng)件；
有機半導(dǎo)體：PPV，NDI，OFETs，OSCs，OLEDs等；
電子元(yuán)器(qì)件：電(diàn)容，連接器(qì)等其他電子(zǐ)元(yuán)器(qì)件及材料；
絕緣材(cái)料：各種(zhǒng)絕緣材料(liào)的(dí)吸濕性特性評估。
技術參(cān)數(shù)：
測量電壓：100~1500V（可定(dìng)製）
測試通(tōng)道：128通(tōng)道（可定(dìng)製(zhì)至高960通道）
測試時(shí)長：可(kě)連續運行1500小(xiǎo)時(shí)
測(cè)試溫(wēn)度(dù)：85℃（可定製(zhì)）
測(cè)試(shì)濕(shī)度：85%（可(kě)定(dìng)製）
測(cè)量範(fàn)圍(wéi)：1×105~1×1015Ω
極化電壓：100~1500V（可(kě)定(dìng)製(zhì)）
掃(sǎo)描周期：最(zuì)快(kuài)2分鐘(zhōng)（128通(tōng)道）
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