半導體(tǐ)封裝材料(liào)高低(dī)溫(wēn)絕緣電阻測(cè)試(shì)係統

半導體(tǐ)封(fēng)裝材料高(gāo)低溫絕緣電阻測(cè)試係統(tǒng)產品(pǐn)介紹(shào)：

高低溫環(huán)境(jìng)下的絕(jué)緣(yuán)電阻(zǔ)測(cè)試技術用於(yú)預測EMC的HTRB性(xìng)能(néng)。電(diàn)介質(zhì)樣(yàng)品暴露在高電(diàn)場強度(dù)和高溫環境下(xià)。在這(zhè)種(zhǒng)情況(kuàng)下(xià)，高(gāo)分(fēn)子(zǐ)聚合(hé)物材料(liào)在(zài)高(gāo)溫(wēn)環境下具(jù)有負(fù)阻(zǔ)性的特(tè)征(zhēng)，電阻（率(shuài)）隨(suí)著(zhuó)溫度的(dí)上升而下降，HTRB性能(néng)之間(jiān)的相關性(xìng)表明(míng)，隨著溫度的(dí)上(shàng)升(shēng)電(diàn)阻率越(yuè)下降嚴(yán)重，而(ér)HTRB性(xìng)能(néng)越差，因此(cǐ)，材(cái)料的(dí)電阻率是(shì)HTRB失效測(cè)量(liáng)的一(yī)個(gè)關鍵(jiàn)測(cè)量手(shǒu)段(duàn)。關於環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）高低溫測試(shì)技術(shù)，已(yǐ)證明(míng)此(cǐ)測試方(fāng)式是(shì)有效的，同時加(jiā)速(sù)國(guó)產(chǎn)化IGBT，MOSFET等功率器(qì)件的(dí)研發。如(rú)無錫(xī)凱華，中科科化(huà)，飛凱(kǎi)材(cái)料等企業。

設備優(yōu)勢(shì)：

1，消除(chú)電網(wǎng)諧波(bō)對采(cǎi)集(jí)精度(dù)的影(yǐng)響(xiǎng)

在超(chāo)高阻，弱信號測量(liáng)過(guò)程(chéng)中，輸入(rù)偏置(zhì)電(diàn)流(liú)和泄漏電流都會(huì)引起測量誤差。同時(shí)電(diàn)網(wǎng)中大(dà)量(liáng)使用變頻器(qì)等(děng)高頻，高功率設備，將對電網造成(chéng)諧波幹擾。以(yǐ)致影(yǐng)響(xiǎng)弱信(xìn)號(hào)的采集，華(huá)測儀器公司推出的抗幹擾模(mó)塊(kuài)以及(jí)用(yòng)新(xīn)測試(shì)分(fēn)析技術,實現了高(gāo)達(dá)1fA(10-15 A)的(dí)測(cè)量(liáng)分(fēn)辨(biàn)率(shuài),從(cóng)而(ér)滿(mǎn)足(zú)了(liǎo)很多半(bàn)導體,功能材(cái)料和納(nà)米器件的測試需求。

2，消(xiāo)除不規(guī)則(zé)輸入的(dí)自(zì)動(dòng)平均值功(gōng)能 強(qiáng)數(shù)據處(chǔ)理(lǐ)及內部(bù)屏蔽

自動平均值是(shì)檢測電流的變化(huà)，並自(zì)動將(jiāng)其(qí)進行平均化的功(gōng)能(néng)， 在查(chá)看測(cè)量結果的同時(shí)不需(xū)要改變設(shè)置。通過(guò)自動排(pái)除充(chōng)電電流(liú)的過渡響(xiǎng)應時(shí)或接觸(chù)不穩定(dìng)導致偏(piān)差較(jiào)大。電流輸(shū)入(rù)端口全新采用(yòng)大(dà)口(kǒu)徑(jìng)三軸連接(jiē)器，是將(jiāng)內部(bù)屏蔽(bì)連(lián)接(jiē)至(zhì)GUARD(COM)綫(xiàn)，外部(bù)屏蔽連接至(zhì)GROUND的3層(céng)同(tóng)軸設計。兼(jiān)顧抗幹擾(rǎo)的(dí)穩定性(xìng)和高(gāo)壓檢查時的(dí)安全(quán)性(xìng)。

3，采(cǎi)用測量(liáng)前等(děng)待的(dí)方(fāng)式，讓材料(liào)受熱均匀

當溫度(dù)達到設定溫(wēn)度後(hòu)，樣品的(dí)均(jūn)匀(yún)受熱會有(yǒu)一(yī)定(dìng)的滯(zhì)後(hòu)現象(xiàng)，采用達到設(shè)備溫度(dù)保持(chí)時(shí)間(jiān)，采用測(cè)量前(qián)等待(dài)的(dí)方(fāng)式。可(kě)以讓(ràng)材(cái)料受(shòu)熱更均(jūn)匀(yún)，測量更(gēng)加科學合理。

4，*的操(cāo)作(zuò)軟(ruǎn)件

測試(shì)係統(tǒng)的(dí)軟(ruǎn)件(jiàn)平(píng)台(tái) Huacepro ，基(jī)於labview係(xì)統開發，符(fú)合(hé)功能材料(liào)的各項測(cè)試需求(qiú)，具備(bèi)*的(dí)穩定(dìng)性(xìng)與操作安(ān)全性(xìng)，並(bìng)具(jù)備斷電資料的保(bǎo)存功能(néng)，圖像(xiàng)資(zī)料(liào)也可保存恢復(fù)。支(zhī)持最新(xīn)的國際(jì)標(biāo)準(zhǔn)，兼(jiān)容(róng)XP，win7，win10係(xì)統。

產(chǎn)品(pǐn)參(cān)數(shù)：

設備(bèi)型號(hào)：SIR-450

溫度(dù)範圍(wéi)：-185 ~ 350 °C

控溫精度(dù)：0.5 °C

升溫斜率(shuài)：10°C/min（可設定）

電阻：1×10¹⁶Ω

電阻(zǔ)率：1×10³ Ω ~ 1×10¹⁶Ω

輸入(rù)電壓：220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

電(diàn)極材(cái)料：黃銅或銀;

夾(jiā)具(jù)輔(fǔ)助材料(liào)：99氧化(huà)鋁(lǚ)陶(táo)瓷(cí)

絕(jué)緣材料(liào)：99氧化(huà)鋁陶瓷

測(cè)試功(gōng)能(néng)：高低溫電阻(zǔ)率

數(shù)據傳輸：RS-232

設備尺(chǐ)寸(cùn)：180 x 210 x 50mm