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半導(dǎo)體(tǐ)封裝(zhuāng)材料(liào) 高低(dī)溫(wēn)絕緣電(diàn)阻(zǔ)測(cè)試係統(tǒng)

簡要(yào)描(miáo)述:半導(dǎo)體封裝(zhuāng)材料 高低溫(wēn)絕緣(yuán)電阻(zǔ)測試(shì)係(xì)統高低溫環境下的絕(jué)緣(yuán)電(diàn)阻(zǔ)測試技術用於預測EMC的HTRB性能(néng)。電介質樣(yàng)品(pǐn)暴露在(zài)高(gāo)電場強度和(hé)高(gāo)溫環境下。在這(zhè)種(zhǒng)情況下,高(gāo)分子(zǐ)聚合物(wù)材料(liào)在(zài)高溫環境下(xià)具(jù)有負阻性的(dí)特征(zhēng),電阻(率(shuài))隨著溫(wēn)度的(dí)上升而下降,HTRB性(xìng)能之間的相關性表明(míng),隨(suí)著溫(wēn)度的上升電阻率越(yuè)下降嚴重,而(ér)HTRB性能越(yuè)差,因(yīn)此,材料的(dí)電阻率是HTRB失效(xiào)測(cè)量(liáng)的一(yī)個(gè)關鍵(jiàn)測量(liáng)手(shǒu)段。

  • 產品型(xíng)號:SIR-450
  • 廠商(shāng)性質(zhì):生(shēng)產廠家
  • 更新(xīn)時間:2025-09-15
  • 訪(fǎng)  問  量(liáng):2747

詳(xiáng)細介(jiè)紹(shào)

品牌華測(cè)儀器應用領域化工(gōng),能源,電(diàn)子/電(diàn)池,汽(qì)車(chē)及(jí)零部件,綜合
溫(wēn)度(dù)範圍-185℃ ~ 350℃控溫(wēn)精(jīng)度0.5℃
升(shēng)溫斜率(shuài)10℃/min(可設(shè)定(dìng))電阻1~10^16Ω
電(diàn)阻率(shuài)1×10^3 Ω ~ 1×10^16Ω輸入(rù)電(diàn)壓220V
樣(yàng)品尺寸(cùn)φ<25mm,d<4mm電極(jí)材料黃銅或銀(yín);
夾具輔(fǔ)助材(cái)料(liào)99氧(yǎng)化鋁陶(táo)瓷絕(jué)緣材料(liào)99氧化(huà)鋁陶瓷
測試(shì)功能高低溫電阻率數據傳(chuán)輸(shū)RS-232
設備(bèi)尺(chǐ)寸180 x 210 x 50mm


半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)封裝(zhuāng)材料(liào) 高低溫(wēn)絕緣(yuán)電阻測試係(xì)統


半(bàn)導體(tǐ)封(fēng)裝材(cái)料 高低(dī)溫絕緣電阻測試係統


研究前景:

環(huán)氧塑(sù)封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用(yòng)於半導體(tǐ)封裝(zhuāng)的一(yī)種(zhǒng)熱(rè)固性化學材料(liào),是由環氧樹(shù)脂為基體樹脂,以(yǐ)高(gāo)性(xìng)能酚醛(quán)樹脂(zhī)為(wéi)固化劑(jì),加入矽微(wēi)粉(fěn)等(děng)為(wéi)填(tián)料,以及(jí)添(tiān)加多種(zhǒng)助劑混配(pèi)而成的粉狀模塑料,為後道(dào)封裝(zhuāng)的主(zhǔ)要(yào)原(yuán)材(cái)料之(zhī)一(yī),目(mù)前95%以(yǐ)上的(dí)微電子器件都是(shì)環氧(yǎng)塑封器件(jiàn)。環氧(yǎng)塑封料(liào)具有保(bǎo)護芯(xīn)片(piàn)不(bù)受(shòu)外(wài)界環(huán)境(jìng)的影(yǐng)響,抵抗外(wài)部溶(róng)劑,濕氣,衝擊(jī),保證芯(xīn)片(piàn)與外(wài)界環(huán)境電(diàn)絕(jué)緣(yuán)等(děng)功(gōng)能。環氧(yǎng)塑(sù)封料對高功(gōng)率(shuài)半(bàn)導(dǎo)體器件(jiàn)的高溫(wēn)反向(xiàng)偏壓(HTRB)性能有(yǒu)重要控製(zhì)作用。


半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)封裝材料 高低溫(wēn)絕緣(yuán)電阻測試(shì)係統(tǒng)產品概述(shù):

高(gāo)低(dī)溫(wēn)環(huán)境(jìng)下的(dí)絕緣電(diàn)阻測試技(jì)術用於(yú)預(yù)測EMC的(dí)HTRB性能。電(diàn)介(jiè)質(zhì)樣(yàng)品暴露在(zài)高(gāo)電場強(qiáng)度(dù)和(hé)高溫(wēn)環境(jìng)下(xià)。在這(zhè)種(zhǒng)情況(kuàng)下(xià),高(gāo)分子(zǐ)聚(jù)合物材料在高(gāo)溫環境(jìng)下具有負阻性(xìng)的特征,電阻(zǔ)(率)隨(suí)著溫度(dù)的上升而下(xià)降,HTRB性(xìng)能之間(jiān)的(dí)相關(guān)性表(biǎo)明,隨(suí)著溫度(dù)的上升電(diàn)阻(zǔ)率(shuài)越(yuè)下降嚴重(zhòng),而(ér)HTRB性能越差,因(yīn)此,材料的電阻(zǔ)率(shuài)是HTRB失(shī)效測(cè)量(liáng)的一個(gè)關(guān)鍵(jiàn)測(cè)量手(shǒu)段。關於環氧(yǎng)塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)高低溫測試(shì)技術,已(yǐ)證(zhèng)明(míng)此測試(shì)方式是有效(xiào)的(dí),同(tóng)時(shí)加速國產化(huà)IGBT,MOSFET等(děng)功率(shuài)器件(jiàn)的研發(fā)。如(rú)無(wú)錫(xī)凱華,中(zhōng)科科(kē)化(huà),飛凱材(cái)料等企(qǐ)業(yè)。


應用(yòng)場景:

電子(zǐ)元器(qì)件(jiàn):在電子產品中(zhōng),電(diàn)容器(qì),電阻器(qì),半導體器件等需(xū)要(yào)在不(bù)同溫(wēn)度下(xià)進(jìn)行(háng)試驗,以(yǐ)評(píng)估其(qí)性能(néng)和(hé)可(kě)靠性。例如,鋰電(diàn)池(chí)和(hé)太(tài)陽(yáng)能(néng)電(diàn)池(chí)在(zài)高低(dī)溫(wēn)環境下的(dí)表(biǎo)現直(zhí)接影(yǐng)響其應用效果,因此(cǐ)需(xū)要進行高(gāo)低(dī)溫試驗;新(xīn)能源(yuán)材料:對(duì)於(yú)新(xīn)能源(yuán)材料(liào)如(rú)鋰電池(chí)和(hé)太陽能電池,高低溫(wēn)試(shì)驗尤為重(zhòng)要。這(zhè)些(xiē)材料(liào)在(zài)惡(è)劣溫(wēn)度(dù)下的性(xìng)能(néng)表(biǎo)現(xiàn)直接關(guān)係(xì)到(dào)其(qí)實際(jì)應(yīng)用效果和壽(shòu)命(mìng);汽(qì)車零部(bù)件(jiàn):汽(qì)車零部(bù)件(jiàn)需要在(zài)不(bù)同的氣(qì)候條件(jiàn)下(xià)進行(háng)試驗(yàn),以評估(gū)其耐(nài)用(yòng)性和(hé)可靠(kào)性(xìng)。車輛在(zài)不同(tóng)氣(qì)候條(tiáo)件(jiàn)下會(huì)

遇(yù)到各(gè)種惡劣溫(wēn)度,因(yīn)此汽(qì)車零部(bù)件的(dí)高(gāo)低溫試驗是(shì)確保其(qí)性能穩定(dìng)的(dí)關(guān)鍵;半導體材料(liào):半導體(tǐ)材(cái)料的(dí)電阻率測(cè)試(shì)在高低溫條(tiáo)件(jiàn)下進行(háng),可(kě)以用於(yú)測(cè)量(liáng)矽(Si),鍺(Ge),砷(shēn)化(huà)镓(GaAs),銻化銦(yīn)(InSb)等材(cái)料(liào)的(dí)電阻率。這種(zhǒng)測試方(fāng)法廣(guǎng)泛(fàn)應用於(yú)半(bàn)導體材(cái)料的(dí)研(yán)發(fā)和(hé)生產過程中(zhōng)。


產(chǎn)品(pǐn)優勢:

半導體(tǐ)封(fēng)裝材料 高低(dī)溫(wēn)絕緣(yuán)電阻測(cè)試係統(tǒng)


1,消(xiāo)除電(diàn)網諧(xié)波對采(cǎi)集(jí)精(jīng)度的(dí)影響

在超(chāo)高阻(zǔ),弱信號測(cè)量(liáng)過程中,輸入(rù)偏置電(diàn)流和(hé)泄(xiè)漏(lòu)電(diàn)流都會(huì)引起測量誤(wù)差。同時(shí)電(diàn)網中大(dà)量(liáng)使(shǐ)用變頻器(qì)等(děng)高(gāo)頻,高功率設備,將(jiāng)對電(diàn)網(wǎng)造成諧波(bō)幹擾(rǎo)。以致影響(xiǎng)弱信號的采(cǎi)集(jí),華測儀(yí)器(qì)公司推出(chū)的抗(kàng)幹擾(rǎo)模塊(kuài)以及用(yòng)新測試分(fēn)析技(jì)術,實現了(liǎo)高達(dá)1fA(10-15 A)的(dí)測量分辨率,從(cóng)而滿(mǎn)足了很(hěn)多半(bàn)導體,功能(néng)材料和納米器件的(dí)測試需(xū)求。

2,消除不規則輸(shū)入(rù)的自動平均值功(gōng)能,更(gēng)強數據(jù)處(chǔ)理及(jí)內(nèi)部屏(píng)蔽

半(bàn)導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試係統


自動平均值是(shì)檢測電(diàn)流的變(biàn)化,並自(zì)動(dòng)將(jiāng)其進行(háng)平(píng)均化的(dí)功能, 在查看(kàn)測量結(jié)果的(dí)同時(shí)不(bù)需要(yào)改變(biàn)設置。通(tōng)過自動(dòng)排除充電電流(liú)的過(guò)渡響(xiǎng)應時(shí)或接(jiē)觸不穩(wěn)定(dìng)導(dǎo)致偏(piān)差較大(dà)。電(diàn)流(liú)輸入端口(kǒu)全(quán)新采用(yòng)大(dà)口(kǒu)徑三軸連(lián)接器,是(shì)將內部(bù)屏(píng)蔽連接至GUARD(COM)綫,外(wài)部(bù)屏蔽連(lián)接(jiē)至GROUND的(dí)3層同軸(zhóu)設計。兼(jiān)顧(gù)抗(kàng)幹擾的穩(wěn)定性和高壓(yā)檢查時(shí)的安(ān)全(quán)性(xìng)。

3,采用測量(liáng)前(qián)等待的方(fāng)式(shì),讓(ràng)材料受(shòu)熱(rè)更均(jūn)匀(yún)

半(bàn)導體封裝材(cái)料 高(gāo)低溫絕緣(yuán)電(diàn)阻(zǔ)測試係統

4,*的操作軟(ruǎn)件

測(cè)試係統的軟件(jiàn)平台(tái) Huacepro ,基於labview係統(tǒng)開發(fā),符合功能材料的各項(xiàng)測(cè)試需求,具備*的穩(wěn)定性與操(cāo)作安(ān)全(quán)性(xìng),並具(jù)備(bèi)斷電資料的(dí)保(bǎo)存(cún)功能(néng),圖像資(zī)料也(yě)可保存恢復。支持新(xīn)的國際(jì)標準,兼(jiān)容XP,win7,win10係統。

半(bàn)導體封裝材料(liào) 高低溫(wēn)絕(jué)緣電阻(zǔ)測試(shì)係統

5,*的硬件配(pèi)置

半(bàn)導(dǎo)體封裝材(cái)料 高(gāo)低溫絕(jué)緣電阻測試(shì)係統


6,不一樣的(dí)加(jiā)溫方式(shì)及更多(duō)應用場景(jǐng)

半導體封裝(zhuāng)材料 高低溫絕緣電阻(zǔ)測試(shì)係(xì)統(tǒng)



產品(pǐn)參數:

設備(bèi)型(xíng)號(hào):SIR-450

溫(wēn)度範圍:-185 ~ 350 °C

控溫精度:0.5 °C

升溫斜(xié)率:10°C/min(可設(shè)定)

電(diàn)阻:1×1016Ω

電(diàn)阻率:1×103 Ω ~ 1×1016Ω

輸入電(diàn)壓:220V

樣品(pǐn)尺(chǐ)寸:φ<25mm,d<4mm

電極(jí)材料:黃(huáng)銅或銀;

夾(jiā)具輔(fǔ)助(zhù)材料:99氧化(huà)鋁陶瓷

絕(jué)緣材料:99氧化(huà)鋁陶(táo)瓷

測(cè)試功能(néng):高低(dī)溫(wēn)電阻(zǔ)率

數據傳輸(shū):RS-232

設備(bèi)尺寸(cùn):180 x 210 x 50mm

半(bàn)導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)材(cái)料(liào) 高低溫絕緣電(diàn)阻測試(shì)係統(tǒng)







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