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功能材料高電場介電(diàn)，損(sǔn)耗，漏電(diàn)流(liú)測(cè)試(shì)儀

簡(jiǎn)要(yào)描(miáo)述：功(gōng)能材(cái)料高(gāo)電場介電(diàn)，損(sǔn)耗(hào)，漏(lòu)電流測試(shì)儀(yí)可(kě)實現(xiàn)從(cóng)低頻到(dào)高頻信號的(dí)輸(shū)出與(yǔ)測量(liáng)，係統(tǒng)由(yóu)工控機發出指(zhǐ)令，單(dān)片機(jī)控(kòng)製FPGA發(fā)出(chū)測量波形(xíng)，FPGA一(yī)路(lù)信號(hào)控製(zhì)不同頻率(shuài)幅值(zhí)的(dí)信(xìn)號由高(gāo)壓放大器(qì)進行電(diàn)壓(yā)放大後，施(shī)加在樣品上，另一路(lù)施加在鎖(suǒ)相放(fàng)大(dà)器(qì)作為參(cān)考(kǎo)信號，不同頻率幅(fú)值的高(gāo)壓信(xìn)號(hào)加(jiā)載樣樣品上，樣(yàng)品測量(liáng)的信號測(cè)量後(hòu)，再(zài)回傳FPGA測試(shì)板卡(qiǎ)。測量的(dí)數據(jù)再(zài)由(yóu)單片(piàn)機回(huí)傳工控(kòng)機(jī)進行數(shù)據處理(lǐ)。

產品(pǐn)型(xíng)號：
廠商(shāng)性(xìng)質：生產廠家
更新(xīn)時間(jiān)：2025-09-15
訪問(wèn) 量：1816

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功能材(cái)料測(cè)試儀器(qì)

壓(yā)電(diàn)陶(táo)瓷(cí)強場介(jiè)電性能(néng) 壓(yā)電(diàn)材(cái)料電場(cháng)應變(biàn)特性的測(cè)試儀激光測振儀(yí) 傳(chuán)感器多功能綜合測試係(xì)統(tǒng) 先(xiān)進(jìn)功(gōng)能(néng)材(cái)料電測綜合測(cè)試係(xì)統長期耐腐蝕(shí)老(lǎo)化(huà)試(shì)驗(yàn)平台- 高(gāo)電場介電(diàn)，損(sǔn)耗，漏(lòu)電(diàn)流測試(shì)係統(tǒng) 阻抗(kàng)分析儀(yí) 鐵電綜合材料測試(shì)係(xì)統(tǒng) 鐵(tiě)電(diàn)分(fēn)析(xī)儀(yí) 高(gāo)壓功率(shuài)放大器 D33壓電(diàn)係數(shù)測試(shì)儀高(gāo)溫(wēn)介電(diàn)溫譜測試(shì)儀(yí) 熱(rè)釋電(diàn)測試(shì)儀(yí) TSDC熱(rè)刺激(jī)電流測試(shì)儀高壓(yā)極(jí)化(huà)裝(zhuāng)置(zhì) 高(gāo)低溫冷熱台簡(jiǎn)易(yì)探針(zhēn)台(tái) 高(gāo)溫(wēn)四探針測試儀多(duō)通(tōng)道電(diàn)流采(cǎi)集係(xì)統(tǒng) 高真空退火(huǒ)爐電(diàn)學綜合測(cè)試係(xì)統(tǒng) 高(gāo)溫管式(shì)爐測試(shì)儀漆(qī)包綫擊穿耐(nài)壓試驗儀電化學遷(qiān)移(yí)測(cè)試(shì)係統水(shuǐ)平垂直燃(rán)燒測定(dìng)機陶(táo)瓷(cí)材料閃(shǎn)燒(shāo)試驗(yàn)裝(zhuāng)置導(dǎo)通電評(píng)估係統差熱分析儀(yí) 醫用接(jiē)地電(diàn)阻

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品(pǐn)牌	華測(cè)儀器(qì)	應(yīng)用(yòng)領域	化(huà)工,能源(yuán),電(diàn)子/電池,電氣(qì),綜(zōng)合

功能材(cái)料(liào)高(gāo)電場介電，損耗，漏電流測(cè)試儀

功(gōng)能(néng)材料高電場介電，損耗，漏電流測(cè)試儀可(kě)實現(xiàn)從(cóng)低頻到高頻信(xìn)號(hào)的(dí)輸出與測(cè)量(liáng)，係統由工控(kòng)機(jī)發(fā)出指令(líng)，單(dān)片機(jī)控(kòng)製FPGA發(fā)出測量波(bō)形(xíng)，FPGA一(yī)路信號控製不同頻(pín)率幅值的信號(hào)由高壓放大器(qì)進(jìn)行(háng)電壓(yā)放(fàng)大後，施加在(zài)樣品上，另一(yī)路(lù)施加(jiā)在(zài)鎖(suǒ)相放大器作為參(cān)考信(xìn)號，不同頻率(shuài)幅值(zhí)的高(gāo)壓信號加載(zǎi)樣(yàng)樣(yàng)品(pǐn)上(shàng)，樣(yàng)品測(cè)量(liáng)的(dí)信(xìn)號測量後，再回(huí)傳FPGA測試板卡(qiǎ)。測(cè)量的數(shù)據再由(yóu)單(dān)片(piàn)機(jī)回(huí)傳(chuán)工控機進行數據(jù)處(chǔ)理(lǐ)。

它使(shǐ)用真正(zhèng)的 AC DFR（介電頻(pín)率響(xiǎng)應(yīng)），保(bǎo)持出色的準確性(xìng)和提供(gōng)可靠(kào)數據(jù)的(dí)能(néng)力(lì)，可在高(gāo)幹擾環境中(zhōng)獲(huò)得(dé)可靠(kào)的(dí)測試結(jié)果。該軟件使測試(shì)既(jì)簡單(dān)又(yòu)快捷(jié)，它可在進(jìn)行不同溫(wēn)度(dù)，頻率下(xià)測量材料(liào)的(dí)介(jiè)電常數(shù)及介(jiè)質損耗(hào)因(yīn)數。本(běn)套係統可(kě)以在(zài)任(rèn)意(yì)電壓激(jī)勵下的介(jiè)電響(xiǎng)應測試根(gēn)據需(xū)要自定義(yì)輸出任意(yì)電(diàn)壓波形(xíng)激勵，滿(mǎn)足對不同(tóng)條(tiáo)件下不(bù)同(tóng)絕緣(yuán)材料不同方(fāng)麵的(dí)測(cè)試需(xū)求，較好地(dì)適應(yīng)用(yòng)戶(hù)需求。

設計框圖

功能(néng)材(cái)料高電(diàn)場介電，損(sǔn)耗(hào)，漏(lòu)電(diàn)流(liú)測試儀

產品優勢(shì)

對(duì)被測信號進行調(tiáo)整的(dí)信號源(yuán)，由鎖(suǒ)相(xiāng)放大(dà)器(qì)的信(xìn)號輸(shū)出(chū)端提供(gōng)，采(cǎi)用內(nèi)部(bù)參考模式，這種模(mó)式幅(fú)於(yú)鎖相(xiāng)放大(dà)器對直(zhí)接(jiē)可以(yǐ)獲(huò)取(qǔ)的參(cān)考信(xìn)號的(dí)幅度及(jí)相位(wèi)，測(cè)量(liáng)精度更高(gāo)。數(shù)字(zì)鎖(suǒ)相放(fàng)大器(qì)不會(huì)由於算(suàn)法(fǎ)計算而(ér)引(yǐn)入或考(kǎo)增(zēng)加(jiā)噪聲，並且(qiě)基本不受外界(jiè)環境的幹(gān)擾。

功(gōng)能(néng)材料(liào)高電場(cháng)介電，損(sǔn)耗，漏(lòu)電流測試(shì)儀(yí)