SIR-450半導(dǎo)體(tǐ)材料寬溫(wēn)域絕(jué)緣(yuán)電(diàn)阻測(cè)試係(xì)統

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SIR-450半導體材(cái)料寬溫(wēn)域絕(jué)緣(yuán)電阻測(cè)試係(xì)統(tǒng)由華測(cè)儀(yí)器生(shēng)產(chǎn)，環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用於(yú)半導體(tǐ)封裝(zhuāng)的(dí)一種(zhǒng)熱固(gù)性(xìng)化(huà)學(xué)材料(liào)，是由環氧樹脂為基體(tǐ)樹脂，以高性(xìng)能(néng)酚(fēn)醛樹脂為固化(huà)劑，加(jiā)入矽(guī)微(wēi)粉(fěn)等為填料，以(yǐ)及添(tiān)加多種助劑(jì)混配而成的(dí)粉(fěn)狀模(mó)塑料，為(wéi)後道(dào)封裝的主要原材料之(zhī)一，目(mù)前95%以(yǐ)上的微電子器(qì)件都(dū)是環(huán)氧塑封器件。環氧塑(sù)封料(liào)具(jù)有(yǒu)保護(hù)芯(xīn)片(piàn)不受外(wài)界環境的影響，抵抗(kàng)外部溶劑
，濕氣(qì)
，衝(chōng)擊，保(bǎo)證芯片與外(wài)界環(huán)境電(diàn)絕緣等(děng)功能(néng)。環氧塑(sù)封(fēng)料(liào)對高(gāo)功(gōng)率半導體器件的(dí)高(gāo)溫(wēn)反(fǎn)向偏(piān)壓(yā)（HTRB）性能有重要(yào)控製(zhì)作用。

產品參數(shù)

溫(wēn)度(dù)範圍(wéi)：-100~350°C

控溫精度：0.5°C

升(shēng)溫斜率：10℃/min（可設(shè)定(dìng)）

電(diàn)阻：1×10¹⁶Ω

電(diàn)阻率(shuài)：1×10³Ω~1×10¹⁶Ω

輸(shū)入(rù)電(diàn)壓(yā)：220V

樣(yàng)品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

電極(jí)材料(liào)：黃(huáng)銅

夾(jiā)具(jù)輔(fǔ)助材(cái)料：99氧(yǎng)化鋁(lǚ)陶瓷

絕緣材料：99氧(yǎng)化(huà)鋁陶瓷

測(cè)試(shì)功能：高低(dī)溫電(diàn)阻率(shuài)

多種(zhǒng)加溫(wēn)方式

匀速度(dù)加(jiā)熱試驗

階梯式加(jiā)熱試驗

熱循環(huán)試驗(yàn)（僅供反射爐(lú)）

降溫試驗(yàn)

加速(sù)度升(shēng)溫（僅(jǐn)供(gōng)反(fǎn)射爐(lú)）