華測(cè)儀(yí)器(qì)Huace-TSDC熱激勵(lì)去(qù)極化電流(liú)測試(shì)係統(tǒng)

價格(gé)僅供參考，如需獲取(qǔ)更詳(xiáng)盡(jìn)的(dí)產品技(jì)術(shù)規格書，定製方案(àn)或應用(yòng)案(àn)例，歡迎(yíng)致(zhì)電我司技(jì)術(shù)工(gōng)程師

Huace-TSDC熱激勵(lì)去(qù)極化電(diàn)流測試係統由華測儀(yí)器(qì)生(shēng)產，是用(yòng)於預測(cè)EMC的HTRB性能。TSDC方法包(bāo)括極(jí)化(huà)過(guò)程，在該過程(chéng)中(zhōng)，電(diàn)介質樣品暴(bào)露(lòu)在高電場強(qiáng)度和高溫(wēn)環境下(xià)。在這(zhè)種(zhǒng)情(qíng)況下(xià)，電荷被分(fēn)離(lí)並在介(jiè)電材(cái)料電(diàn)子元件中(zhōng)移動。

華測儀器的(dí)業務(wù)涵蓋從(cóng)單(dān)台測(cè)試(shì)設(shè)備供(gōng)應(yīng)到整體實(shí)驗室規(guī)劃建設(shè)的(dí)全過(guò)程。建設(shè)絕緣材(cái)料或功(gōng)能材(cái)料(liào)電(diàn)性能(néng)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室(shì)，華(huá)測儀器可提(tí)供從方案設計(jì)到(dào)交付驗(yàn)收的(dí)完整服(fú)務。

產(chǎn)品參數(shù)

溫度(dù)範圍
：-100~300°C

控溫精度
：±0.25°C

升溫(wēn)斜率
：10℃/min（可設(shè)定）

測試頻率(shuài)
：電(diàn)壓(yā)上(shàng)限±10kV

加熱方(fāng)式(shì)
：空氣加熱(rè)

降溫(wēn)方式(shì)
：液氮

樣(yàng)品(pǐn)尺寸(cùn)
：φ≤50mm，d≤3mm

電極(jí)材(cái)料(liào)
：黃銅(tóng)

夾具輔(fǔ)助(zhù)材料
：99氧化鋁陶瓷

低溫製冷(lěng)
：液氮(dàn)

測試(shì)功能
：TSDC

數(shù)據(jù)傳輸(shū)
：RS-232

其他測(cè)試功(gōng)能

熱釋電(diàn)測(cè)試(shì)

漏電(diàn)流(liú)測(cè)試

用(yòng)戶定義(yì)激(jī)勵波形(xíng)

應用領域

材料(liào)研發與(yǔ)性能評(píng)估(gū)
：介電材料研究(jiū)，半導(dǎo)體材(cái)料(liào)分析(xī)；

電(diàn)子元器(qì)件(jiàn)與封裝技術
：元器件(jiàn)可靠性測試(shì)，封裝材料(liào)選(xuǎn)擇；

電(diàn)力與能(néng)源(yuán)領域
：儲(chǔ)能(néng)材料(liào)研究；

其他領域
：生(shēng)物(wù)分(fēn)子材料(liào)研(yán)究(jiū)；