
當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品(pǐn)中心 > 新品推薦(jiàn) > 絕(jué)緣電阻(zǔ)劣化(離(lí)子(zǐ)遷移)評估係統(tǒng) > Huace絕緣電(diàn)阻劣化測(cè)試係統簡要(yào)描述(shù):華(huá)測儀器絕緣(yuán)電阻(zǔ)劣(liè)化(huà)測試係統通過在(zài)印(yìn)刷電路板上施(shī)加(jiā)固定(dìng)的直(zhí)流電壓,並經過長(cháng)時間(jiān)的測(cè)試(1~1000小(xiǎo)時可按(àn)需定(dìng)製),觀察(chá)綫路是(shì)否有瞬(shùn)間(jiān)短路的現象發生。
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| 品牌(pái) | 華(huá)測儀器(qì) | 產(chǎn)地類別(bié) | 國產 |
|---|---|---|---|
| 應用(yòng)領域 | 能源(yuán),航空(kōng)航天,汽(qì)車(chē)及零部(bù)件(jiàn),電(diàn)氣(qì),綜(zōng)合 |
華測儀器(qì)絕緣(yuán)電(diàn)阻劣化測試係統(tǒng)
價格僅(jǐn)供參(cān)考,如需(xū)獲(huò)取更詳(xiáng)盡(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格(gé)書(shū),定製方案或應用案(àn)例,歡迎(yíng)致電我司(sī)技(jì)術工程師
絕(jué)緣電(diàn)阻劣化測試係統由華(huá)測儀器生(shēng)產(chǎn),絕緣(yuán)電(diàn)阻劣(liè)化(離(lí)子遷移(yí))評(píng)估(gū)係統(tǒng)是(shì)一(yī)種信賴性試(shì)驗設(shè)備(bèi),它通(tōng)過在印刷電(diàn)路板上施加固(gù)定的(dí)直(zhí)流電(diàn)壓(yā),並經過長(cháng)時間的測(cè)試(1~1000小(xiǎo)時可(kě)按(àn)需定製(zhì)),觀察綫路是(shì)否有(yǒu)瞬間短路(lù)的現象發生,並(bìng)記錄電阻值的(dí)變化(huà)狀況,從(cóng)而評估(gū)絕緣材料的劣(liè)化(huà)程度和(hé)離(lí)子遷(qiān)移(yí)現象(xiàng)的(dí)影響(xiǎng)。
產(chǎn)品(pǐn)參(cān)數
技術(shù)指標(biāo)
測(cè)量電(diàn)壓:100 ~ 1500V(可定製(zhì))
測(cè)試通道:128通道(可定製至高(gāo)960通道)
測試(shì)時(shí)長(cháng):連(lián)續運行1500小時
測試(shì)溫(wēn)度(dù):85℃(可(kě)定製)
測試(shì)濕度:85%(可(kě)定製(zhì))
測(cè)量(liáng)範圍:1×10^5 ~ 1×10^15Ω
極化電壓:100 ~ 1500V(可定(dìng)製)
掃描周期:至快2分(fēn)鐘(zhōng)(128通道(dào))
環境(jìng)試驗(yàn)箱(xiāng)(可定(dìng)製(zhì))
應用領(lǐng)域
電(diàn)子材(cái)料(liào):印BGA,CSP等(děng)節距(jù)IC封裝件;
封裝材料:助焊劑,印(yìn)刷電(diàn)路板,光刻(kè)膠(jiāo),釺料,樹脂,導電膠等(děng)有(yǒu)關印(yìn)刷電路板,密(mì)度(dù)高(gāo)的封裝材(cái)料(liào);
半導體:PPV,NDI,OFETs,OSCs,OLEDs等;
電(diàn)子(zǐ)元(yuán)器(qì)件:電(diàn)容(róng),連接器(qì)等其他電子(zǐ)元器件(jiàn)及材(cái)料(liào);
絕(jué)緣(yuán)材(cái)料:各種絕緣材料(liào)的吸濕性特性(xìng)評(píng)估。

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