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絕緣(yuán)材(cái)料離子(zǐ)遷(qiān)移失效(xiào)評(píng)估試驗(yàn)設(shè)備

簡要描(miáo)述:華測(cè)儀器(qì)絕緣材(cái)料(liào)離子遷(qiān)移失(shī)效評估試驗(yàn)設(shè)備(bèi)離子遷移(yí)是指電(diàn)路板上(shàng)的金屬如銅,銀,錫等在(zài)一定(dìng)條(tiáo)件下發(fā)生離子(zǐ)化(huà)並(bìng)在電(diàn)場作(zuò)用(yòng)下通過絕緣(yuán)層向(xiàng)另一極遷移而導致絕緣(yuán)性能下降。

  • 產(chǎn)品(pǐn)型號:Huace
  • 廠(chǎng)商(shāng)性(xìng)質:生(shēng)產廠家
  • 更新時間:2026-07-09
  • 訪(fǎng)  問  量:120

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詳(xiáng)細介紹(shào)

品(pǐn)牌華(huá)測(cè)儀(yí)器產地類(lèi)別國產(chǎn)
應用(yòng)領(lǐng)域能(néng)源,航(háng)空(kōng)航(háng)天,汽(qì)車及零部件,電氣(qì),綜合

華測儀(yí)器絕緣材料離子(zǐ)遷(qiān)移失效評估試驗(yàn)設(shè)備

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絕(jué)緣材(cái)料離子遷移(yí)失(shī)效(xiào)評估試驗設備華測(cè)儀器(qì)生產,絕(jué)緣(yuán)電(diàn)阻劣(liè)化(huà)(離子(zǐ)遷移)評估係統(tǒng)是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備,它(tā)通過(guò)在印(yìn)刷電路板上施(shī)加固(gù)定(dìng)的直(zhí)流電壓,並經過長(cháng)時(shí)間的(dí)測試(1~1000小(xiǎo)時可按需(xū)定製(zhì)),觀(guān)察(chá)綫路是否有(yǒu)瞬間(jiān)短路的現象發生,並(bìng)記錄電(diàn)阻值的(dí)變化狀(zhuàng)況(kuàng),從而評估絕(jué)緣材料的(dí)劣化(huà)程(chéng)度和離(lí)子遷移(yí)現(xiàn)象(xiàng)的影響(xiǎng)。


產品(pǐn)參數

技術指標

測(cè)量電(diàn)壓:100~1500V(可(kě)定製(zhì))

測試(shì)通道(dào):128通(tōng)道(可定製至高960通道)

測試時(shí)長:可(kě)連續運行(háng)1500小時

測試(shì)溫度:85℃(可(kě)定製)

測(cè)試濕(shī)度(dù):85%(可定(dìng)製(zhì))

測(cè)量(liáng)範(fàn)圍:1×105~1×1015Ω

極(jí)化(huà)電(diàn)壓(yā):100~1500V(可(kě)定(dìng)製)

掃(sǎo)描周期:至快2分(fēn)鐘(128通(tōng)道(dào))

環(huán)境(jìng)試驗箱(xiāng)(可定製)


應(yīng)用(yòng)領(lǐng)域

電子(zǐ)材(cái)料(liào):印BGA,CSP等節距(jù)IC封裝件

封(fēng)裝材料:助焊劑(jì),印刷電(diàn)路板(bǎn),光刻(kè)膠(jiāo),釺(qiān)料,樹脂(zhī),導(dǎo)電膠等(děng)有關(guān)印(yìn)刷(shuā)電(diàn)路(lù)板(bǎn),密度(dù)高(gāo)的封裝材料

半(bàn)導體:PPV,NDI,OFETs,OSCs,OLEDs等

電(diàn)子元器(qì)件:電容,連(lián)接器等其(qí)他(tā)電(diàn)子(zǐ)元器件(jiàn)及(jí)材料

絕緣(yuán)材(cái)料:各(gè)種絕緣材料的吸(xī)濕(shī)性(xìng)特性(xìng)評估


絕緣材料離子遷移失效(xiào)評估試驗(yàn)設備


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