半導體封(fēng)裝材料TSDC測(cè)試(shì)係統(tǒng)

熱刺激(jī)理(lǐ)論(lùn)是在介質物(wù)理(lǐ)的基(jī)礎上(shàng)發展起來的(dí)，研究這(zhè)一理論的(dí)方(fāng)法(fǎ)即(jí)熱(rè)刺(cì)激(jī)法比較簡(jiǎn)單(dān)實(shí)用(yòng)而(ér)且(qiě)又能較準確地測(cè)量(liáng)出某(mǒu)些物(wù)質(zhì)（如電(diàn)介質(zhì)
，絕緣材(cái)料
，半導(dǎo)體
，駐(zhù)極體(tǐ)等）的微觀(guān)參數(shù)，熱(rè)刺(cì)激(jī)法是一麵(miàn)對材料升溫一(yī)麵(miàn)進行測量(liáng)，即(jí)非等(děng)溫(wēn)測(cè)量
。由(yóu)於(yú)材料(liào)（例如介電材(cái)料）中的荷電(diàn)粒(lì)子的(dí)微(wēi)觀(guān)參(cān)數（如(rú)活(huó)化能h
，鬆(sōng)弛時(shí)間τ等）不(bù)同，用熱刺激法就很容易將材(cái)料中的(dí)各種不同h或(huò)τ的(dí)荷電粒(lì)子(zǐ)分(fēn)離(lí)開來(lái)，從而(ér)求出(chū)各(gè)自(zì)的參數
。因為(wéi)熱刺激(jī)電流與材(cái)料(liào)的這些(xiē)參(cān)數（如(rú)h與τ）密切相關(guān)，故它是(shì)一(yī)種(zhǒng)研(yán)究(jiū)介電(diàn)材(cái)料(liào)
，絕(jué)緣(yuán)材(cái)料
，半導體(tǐ)材料(liào)等的有效手(shǒu)段(duàn)
。tsc是指(zhǐ)當(dāng)樣品(pǐn)受(shòu)到(dào)電(diàn)場(cháng)極化(huà)後，去掉(diào)電場，熱激時(shí)，樣品從極化(huà)態轉(zhuǎn)變到平衡態的過(guò)程中，在(zài)外(wài)電(diàn)路中得到(dào)的電(diàn)流(liú)，稱為熱激退極化(huà)電(diàn)流
。

一個係統(tǒng)就可(kě)以進行塊(kuài)體(tǐ)陶瓷材料(liào)的(dí)熱(rè)激(jī)發(fā)極(jí)化電(diàn)流(liú)TSDC
，電(diàn)阻和鐵電進行綜合(hé)評價，設備可(kě)以(yǐ)遠程(chéng)接(jiē)入華(huá)測遠程服務平(píng)台(tái)，可針對(duì)用戶應用(yòng)和要(yào)求的硬件升級服務，對(duì)用戶遠(yuǎn)程(chéng)指導(dǎo)及(jí)技術(shù)支持(chí)

特點：

支(zhī)持的(dí)硬件：

內置(zhì)或外置的(dí)高壓放大器(qì)（+/-100V到(dào)+/-10 kV）

塊體陶瓷樣品(pǐn)夾(jiā)具(jù)

溫(wēn)度控(kòng)製(zhì)器和溫(wēn)度腔(qiāng)

測試(shì)功(gōng)能：

熱釋(shì)電測試(shì)

漏電流(liú)測試(shì)

疲勞測(cè)試

用(yòng)戶定(dìng)義激(jī)勵(lì)波(bō)形(xíng)

半導體封裝(zhuāng)材(cái)料TSDC測試係(xì)統係統(tǒng)原(yuán)理(lǐ)：

介質(zhì)材(cái)料在(zài)受熱過(guò)程中(zhōng)建立極化態或(huò)解除極(jí)化態時所產生(shēng)的(dí)短路電(diàn)流
。基(jī)本方法(fǎ)是將試樣夾在(zài)兩電極(jí)之(zhī)間，加(jiā)熱到一定(dìng)溫度使樣品中的載流子激發(fā)，然後施(shī)加(jiā)一(yī)個直流的極化電壓，經過(guò)一段時(shí)間使樣品(pǐn)充(chōng)分極化，以(yǐ)便載流子(zǐ)向電極(jí)漂移或(huò)偶極子充(chōng)分取向(xiàng)，隨後(hòu)立(lì)即(jí)降(jiàng)溫(wēn)到(dào)低溫(wēn)，使(shǐ)各類(lèi)極化“凍結"，然後(hòu)以等速(sù)率升溫(wēn)，同(tóng)時記錄試(shì)樣(yàng)經檢(jiǎn)流(liú)計短路(lù)的去極化電流(liú)隨溫度的變化(huà)關係(xì)，即(jí)得(dé)到TSDC譜“凍結(jié)"，然後以等(děng)速率(shuài)升溫(wēn)，同(tóng)時(shí)記錄(lù)試樣經檢流(liú)計(jì)短路的去極化電(diàn)流隨溫度的(dí)變化關(guān)係(xì)，即得到TSDC譜(pǔ)

係統應(yīng)用：

廣泛(fàn)應(yīng)用(yòng)於電力(lì)
，絕緣
，生(shēng)物分子(zǐ)等(děng)領(lǐng)域，用於研(yán)究材料的一(yī)些(xiē)關(guān)鍵因(yīn)素(sù)，諸(zhū)如分子(zǐ)弛豫
，相轉變(biàn)
，玻璃化(huà)溫度(dù)等(děng)等(děng)，通過TSDC技(jì)術也可以(yǐ)比(bǐ)較直(zhí)觀的(dí)研究(jiū)材(cái)料的弛豫時間(jiān)
，活化(huà)能等相關的介(jiè)電(diàn)特性
。TSDC技(jì)術也(yě)可(kě)以(yǐ)比較直(zhí)觀的研究材料的(dí)弛豫(yù)時(shí)間
，活(huó)化(huà)能(néng)等相(xiāng)關的介電特性(xìng)
。

主(zhǔ)要(yào)技術參數：

極化電壓(yā)：±0-10kV（最(zuì)大電(diàn)壓）

極化電流(liú)：10fA~20mA

控溫(wēn)精(jīng)度：±0.5℃

測量精(jīng)度(dù)：0.05%

升降溫(wēn)速率(shuài)快：0.01~ 30 ℃/min

溫(wēn)度範(fàn)圍(wéi)寬(kuān)：- 185 ~ 500 ℃

升降溫速率(shuài)快(kuài)：(0.01 ~ 30)℃/min

多(duō)種獨(dú)立變量(liáng)：溫(wēn)度
，極化電壓
，極化時間(jiān)
，升降溫(wēn)速率等

多種(zhǒng)測量模式：

熱(rè)激勵去(qù)極化(huà)
，熱(rè)激勵(lì)極(jí)化
，等溫(wēn)極(jí)化(huà)時域
，等溫(wēn)電導率時域(yù)
，等(děng)溫(wēn)弛豫(yù)譜(pǔ)等(děng)

多種(zhǒng)測量(liáng)參(cān)數：樣(yàng)品電流
，電(diàn)流(liú)密度(dù)
，電(diàn)荷變化
，介(jiè)電(diàn)常數變(biàn)化(huà)等

通訊：USB接(jiē)口(kǒu)