華測(cè)儀器SIR-450半(bàn)導(dǎo)體寬(kuān)溫絕緣電阻(zǔ)測(cè)試係(xì)統(tǒng)

價格僅供(gōng)參考(kǎo)，如需獲取更詳盡的產品(pǐn)技(jì)術規(guī)格書(shū)，定製(zhì)方(fāng)案(àn)或應(yīng)用案例(lì)，歡(huān)迎致電我司(sī)技術工(gōng)程師

SIR-450半導(dǎo)體(tǐ)寬(kuān)溫絕緣電阻測試係(xì)統由(yóu)華(huá)測(cè)儀(yí)器(qì)生(shēng)產，環(huán)氧(yǎng)塑(sù)封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是(shì)用於(yú)半(bàn)導(dǎo)體封裝(zhuāng)的一種(zhǒng)熱固性化(huà)學材(cái)料，高低溫環境(jìng)下(xià)的(dí)絕緣電(diàn)阻測(cè)試(shì)技術用於預(yù)測EMC的HTRB性能(néng)。樣品(pǐn)暴露在(zài)高電(diàn)場(cháng)強(qiáng)度(dù)和高(gāo)溫環境下(xià)，高(gāo)分子聚合物材(cái)料(liào)在高溫環境下具有負(fù)阻(zǔ)性的特(tè)征(zhēng)，電阻（率(shuài)）隨著溫度(dù)的(dí)上升(shēng)而下降(jiàng)，HTRB性能(néng)之間(jiān)的(dí)相關(guān)性(xìng)表明(míng)，隨(suí)著溫度(dù)的上升電(diàn)阻(zǔ)率越下降(jiàng)嚴(yán)重(zhòng)，而(ér)HTRB性(xìng)能(néng)越差，因(yīn)此，是HTRB失(shī)效測量的一個測(cè)量(liáng)手段(duàn)。

多種(zhǒng)加溫方式(shì)

匀速(sù)度(dù)加(jiā)熱試驗(yàn)

階梯(tī)式(shì)加(jiā)熱試(shì)驗

熱(rè)循環試(shì)驗(yàn)（僅供反射(shè)爐）

降溫試驗

加速度(dù)升(shēng)溫（僅供(gōng)反(fǎn)射(shè)爐）

產品參數(shù)

溫度範(fàn)圍：-100~350°C

控(kòng)溫(wēn)精度(dù)：0.5°C

升(shēng)溫(wēn)斜率：10℃/min（可設定(dìng)）

電(diàn)阻：1×10¹⁶Ω

輸入(rù)電壓：220V

樣品(pǐn)尺寸(cùn)：φ＜25mm，d＜4mm

電極(jí)材(cái)料(liào)：黃銅(tóng)

華測儀(yí)器的業(yè)務涵(hán)蓋(gài)從單台(tái)測試(shì)設(shè)備(bèi)供(gōng)應(yīng)到整體(tǐ)實驗室(shì)規劃(huá)建設的(dí)全過程(chéng)。建(jiàn)設絕(jué)緣(yuán)材(cái)料或功能材(cái)料電性(xìng)能檢測實驗(yàn)室，華測儀(yí)器(qì)可提(tí)供(gōng)從(cóng)方案設計到(dào)交付(fù)驗(yàn)收(shōu)的完(wán)整服(fú)務。