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半(bàn)導體封(fēng)裝材(cái)料(liào)測試(shì)係統

電(diàn)場介電損(sǔn)耗，漏電流測試係統(tǒng) TSDC測試(shì)係(xì)統(tǒng) 高(gāo)低(dī)溫絕緣(yuán)電(diàn)阻(zǔ)測試係統真(zhēn)空(kōng)探(tàn)針台

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半導體封裝材料高(gāo)低(dī)溫絕緣電(diàn)阻(zǔ)測試係統(tǒng)

更(gēng)新時間：2025-08-01

型(xíng)號：

瀏覽(lǎn)量：5474

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試(shì)係統華測(cè)儀(yí)器(qì)通(tōng)過多(duō)年研究(jiū)開發了一種(zhǒng)可(kě)實現(xiàn)高的精(jīng)度(dù)溫(wēn)控，高屏(píng)蔽(bì)幹擾信號(hào)的循(xún)環熱風加熱方(fāng)式(shì)，在(zài)高(gāo)速加(jiā)熱(rè)及高(gāo)速冷(lěng)卻(què)時，具(jù)有均(jūn)匀的溫度(dù)分(fēn)布(bù)。可實(shí)現(xiàn)寬域均熱區，高(gāo)速加熱(rè)，高速(sù)冷卻(què) ，加熱(rè)箱體(tǐ)整(zhěng)體密封，無氣氛(fēn)汙染(rǎn)。
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HC-TSDC環氧(yǎng)塑封(fēng)料TSDC測試係(xì)統

更(gēng)新(xīn)時(shí)間：2025-09-17

型號：HC-TSDC

瀏覽量(liáng)：4815

環氧塑封(fēng)料TSDC測試係(xì)統(tǒng)，熱(rè)刺激(jī)去極化電(diàn)流（TSDC）技(jì)術(shù)用(yòng)於預測(cè)EMC的HTRB性(xìng)能。TSDC方(fāng)法包(bāo)括極(jí)化(huà)過程(chéng)，在該(gāi)過程中(zhōng)，電(diàn)介質樣(yàng)品暴露在高電場強(qiáng)度(dù)和高(gāo)溫(wēn)環(huán)境下。在這種(zhǒng)情(qíng)況(kuàng)下，電(diàn)荷(hé)被(bèi)分離並(bìng)在(zài)介電材料電(diàn)子元件中移動。
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HC-TSC半導體封裝材料(liào)高壓TSDC測(cè)試(shì)係(xì)統(tǒng)

更(gēng)新時(shí)間(jiān)：2025-09-17

型(xíng)號：HC-TSC

瀏(liú)覽(lǎn)量(liáng)：2206

半導(dǎo)體(tǐ)封裝材(cái)料高(gāo)壓TSDC測試係(xì)統熱刺激(jī)去極化(huà)電(diàn)流(liú)（TSDC）技(jì)術(shù)用於(yú)預(yù)測EMC的HTRB性能。TSDC方(fāng)法包括極(jí)化(huà)過程(chéng)，在該過程中，電(diàn)介質(zhì)樣(yàng)品(pǐn)暴(bào)露在高(gāo)電場(cháng)強度(dù)和(hé)高溫環(huán)境下。在(zài)這(zhè)種(zhǒng)情況(kuàng)下，電荷(hé)被(bèi)分離並在介電(diàn)材料(liào)電(diàn)子元件中(zhōng)移(yí)動(dòng)。
了(liǎo)解(jiě)詳情
SIR-450半導(dǎo)體(tǐ)寬(kuān)溫(wēn)絕(jué)緣電阻(zǔ)測試(shì)係統(tǒng)

更(gēng)新時間：2026-06-09

型(xíng)號：SIR-450

瀏覽量：210

華測(cè)儀器SIR-450半(bàn)導體(tǐ)寬溫(wēn)絕緣電(diàn)阻測試(shì)係(xì)統采(cǎi)用Huacepro智能(néng)軟(ruǎn)件，符(fú)合(hé)功能材(cái)料的(dí)各項測(cè)試需求，具(jù)備穩定性(xìng)與操作防護性，並具備斷電(diàn)資料的保存功(gōng)能，圖像(xiàng)資料也可保存恢復。
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SIR-450半(bàn)導體材料高低溫絕(jué)緣(yuán)電阻率測試係統(tǒng)

更(gēng)新(xīn)時間：2026-06-09

型號：SIR-450

瀏覽量：214

華測儀(yí)器SIR-450半導體材(cái)料(liào)高低溫(wēn)絕緣(yuán)電(diàn)阻率(shuài)測試(shì)係(xì)統環氧塑封(fēng)料(liào)（EMC）對高功率(shuài)半導體(tǐ)器(qì)件(jiàn)的(dí)高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控製作用，設備主要用(yòng)於預測(cè)EMC的(dí)HTRB性能(néng)。
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SIR-450寬溫半導體(tǐ)絕緣性能測(cè)試(shì)設(shè)備

更新(xīn)時(shí)間：2026-06-09

型(xíng)號(hào)：SIR-450

瀏(liú)覽(lǎn)量(liáng)：215

華測(cè)儀器SIR-450寬溫半導體(tǐ)絕緣性(xìng)能(néng)測試設(shè)備用於預(yù)測EMC的HTRB性(xìng)能，環(huán)氧(yǎng)塑(sù)封(fēng)料對(duì)高(gāo)功率半導體器件(jiàn)的(dí)高溫(wēn)反(fǎn)向偏壓(yā)（HTRB）性(xìng)能有(yǒu)重要控(kòng)製作用(yòng)。
了(liǎo)解詳情
Huace-TSDC熱(rè)激(jī)勵去極(jí)化(huà)電流(liú)測(cè)試(shì)係統

更(gēng)新時間(jiān)：2026-05-07

型號：Huace-TSDC

瀏覽(lǎn)量：589

華測儀(yí)器(qì)Huace-TSDC熱激勵(lì)去極(jí)化電(diàn)流測(cè)試(shì)係(xì)統，TSDC是一種研究電荷存儲(chǔ)特性(xìng)的試驗技術，用於確定初始電(diàn)荷(hé)和(hé)捕(bǔ)獲電荷(hé)的活(huó)化(huà)能(néng)以(yǐ)及弛(chí)豫。
了解(jiě)詳情
SIR-450半(bàn)導(dǎo)體材料(liào)寬溫域絕緣電阻測(cè)試(shì)係統(tǒng)

更(gēng)新時間(jiān)：2026-04-15

型(xíng)號：SIR-450

瀏覽量：490

華測(cè)儀器(qì)SIR-450半導(dǎo)體(tǐ)材料寬溫(wēn)域(yù)絕(jué)緣(yuán)電(diàn)阻測試係(xì)統在電(diàn)子產品中(zhōng)，電容器，電阻(zǔ)器，半導(dǎo)體器(qì)件等需要在不(bù)同(tóng)溫(wēn)度(dù)下(xià)進(jìn)行(háng)試(shì)驗，以評估其性能和(hé)可靠性。
了(liǎo)解(jiě)詳情

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